6月7日消息，在Coputex 2024展會上攜手微軟等合作伙伴推出一系列基于自家Nuvia內(nèi)核的Snapdragon X系列平臺的AI PC之后，高通CEO Cristiano Amon在接受采訪時還表示，除了移動設(shè)備、PC之外，高通未來還將會面向數(shù)據(jù)中心、汽車領(lǐng)域推出基于Nuvia內(nèi)核的Snapdragon（驍龍）處理器平臺。這也是高通首次正面回應(yīng)此前關(guān)于高通將重返服務(wù)器芯片市場的傳聞。

Amon指出，隨著PC市場迎來新的換機周期，生成式AI也為智能手機帶來全新體驗，如同手機外型要求輕薄，但不能過熱、續(xù)航降低，傳統(tǒng)PC廠商也較為看重TOPS（每秒一萬億次計算）和能效，“我們希望在提升CPU、GPU、NPU及其他功能的同時，提升電池續(xù)航力，這將是定義PC市場領(lǐng)袖地位的關(guān)鍵”。他也笑稱，如果用X86電腦等等就沒電了，而明年換新電腦（AI PC）后用很久都不會耗到電力。

根據(jù)高通此前介紹，基于Snapdragon X Elite的PC在較低溫度下可提供五倍的性能。在 CPU 性能方面，Snapdragon X Elite 在 Geekbench 單線程測試中比競爭對手（AMD Ryzen 9 7950HS 和 Intel Core Ultra 9 185H）快 51%，同時功耗降低 65%；高通Snapdragon X 系列處理器上的 Hexagon NPU 可提供高達 45 TOP 的性能，比蘋果M3處理器的每瓦性能高出 2.6 倍，比Intel Core Ultra 7 155H 處理器的每瓦性能高出 5.4 倍；在續(xù)航時長對比方面，高通稱搭載Snapdragon X Elite 的 PC產(chǎn)品最長續(xù)航可達30小時，與搭載英特爾酷睿 Ultra 7 的 PC相比，視頻播放時間可延長 60%，視頻通話時間可延長 70%，而在播放流媒體視頻時，續(xù)航時間更是提高了一倍。

Amon表示，高通很尊敬競爭對手，不認為努力是理所當然的，“高通歷經(jīng)了智能手機市場的競爭，這是最瘋狂、最具競爭力的市場，有著來自全球各地的客戶和競爭對手，我們在移動市場看到許多改變，眾多品牌來來去去，但高通仍屹立不搖，維持產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位”。

Amon認為，高通所開發(fā)的Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus在NPU擁有最好性能，電池壽命也最好，這兩款芯片不是意外巧合誕生，而是只有高通可以做到。他強調(diào)，未來產(chǎn)業(yè)將有巨大改變，相信等更多端側(cè)生成AI的創(chuàng)新應(yīng)用出現(xiàn)時就能帶來改變，但他也坦言轉(zhuǎn)型并不容易，高通在PC產(chǎn)業(yè)進程將如同移動產(chǎn)業(yè)，會有很多層次遞進，會有許多革新或技術(shù)。

目前首批搭載Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus的AI PC超過22款，由宏碁、華碩、戴爾、惠普等7家OEM廠商推出，相信明年市場滲透率將持續(xù)提升。Amon認為AI PC是新機會，或者說PC市場出現(xiàn)新版Windows on Arm系統(tǒng)時，會需要一段時間才會被使用，不過考慮到微軟對Window 10停止支持，用戶可以轉(zhuǎn)到新的Copilot+ PC，相信采用率比以前會快很多。

“Snapdragon X Elite只是第一代，數(shù)據(jù)上已經(jīng)達到性能第一，而下一代也將在業(yè)界保持第一，未來設(shè)計將考慮市場對算力需求?！盇mon說道。

Amon還透露，NPU已經(jīng)在PC產(chǎn)業(yè)、汽車芯片產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)優(yōu)勢，這些都能發(fā)展到數(shù)據(jù)中心或其他技術(shù)，“數(shù)據(jù)中心是很好的機會，可轉(zhuǎn)型到Arm的構(gòu)架，相信未來邊緣計算也有更多機會”，并稱未來除PC外，手機、數(shù)據(jù)中心、汽車未來也將會采用高通的Nuvia構(gòu)架。

早在2017年高通在就曾宣布其首款A(yù)rm服務(wù)器芯片Centriq2400正式上市，但當時的Arm服務(wù)器生態(tài)比較孱弱，高通的Arm服務(wù)器芯片與英特爾、AMD的X86服務(wù)器芯片相比優(yōu)勢并不明顯。再加上高通當時遭遇了與蘋果的全球?qū)＠V訟，以及來自博通的惡意收購。雖然博通的收購被美國政府叫停，但是高通為了讓股東滿意，被迫進行了一系列的財務(wù)削減，2018年4月開始，高通裁員了大約1500名員工，服務(wù)器業(yè)務(wù)也受到了非常大的影響。隨后在2018年5月，高通開始逐步放棄服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。

近期，外媒Android Authority曾報道稱，市場傳出消息稱，高通將再度自研Arm服務(wù)器芯片，沖擊服務(wù)器芯片市場。Amon的最新表態(tài)似乎也進一步印證了這一傳聞。

傳聞顯示，高通的Arm服務(wù)器CPU研發(fā)代號為“SD1”，預(yù)計將采用臺積電5nm制程（N5P），內(nèi)置80個由高通子公司Nuvia自研的Oryon核心，主頻最高3.8GHz，支持16通道DDR5內(nèi)存，最高傳輸速率5600MHz。同時還擁有70個PCIe 5.0接口，支持CXL v1.1，9470針LGA插座，支持雙插槽配置的服務(wù)器等。

Nuvia在被高通收購之前，其創(chuàng)立之時設(shè)立的目標就是打造高性能的Arm服務(wù)器芯片，以和Intel至強、AMD霄龍等x86對手競爭，這是高通目前業(yè)務(wù)中相對短板的部分。而高通在移動圖形處理單元(GPU)、AI引擎、DSP和專用多媒體加速器方面已經(jīng)處于領(lǐng)先地位。目前在服務(wù)器市場，基于Arm架構(gòu)的服務(wù)器占比已經(jīng)超過10%，生態(tài)已經(jīng)相對繁榮，或許在高通看來，現(xiàn)在是重回Arm服務(wù)器芯片市場的新契機。