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1月15日消息，據(jù)媒體報道，西安電子科技大學(xué)郝躍院士團(tuán)隊在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破，成功解決了困擾業(yè)界二十年的芯片散熱與性能瓶頸問題。相關(guān)成果已發(fā)表于國際頂級期刊《自然·通訊》與《科學(xué)·進(jìn)展》。該研究的核心在于改善半導(dǎo)體材料層間的界面質(zhì)量，特別是第三代半導(dǎo)體氮化鎵與第四代半導(dǎo)體氧化鎵之間的高效集成。傳
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1 月 16 日消息，據(jù)新華社昨日報道，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)張樹辰特任教授團(tuán)隊聯(lián)合美國普渡大學(xué)、上?？萍即髮W(xué)的研究團(tuán)隊在新型半導(dǎo)體材料領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，成果已發(fā)表于《自然》。聯(lián)合團(tuán)隊首次在二維離子型軟晶格材料中，實現(xiàn)了面內(nèi)可編程、原子級平整的“馬賽克”式異質(zhì)結(jié)可控構(gòu)筑，為低維光伏材料的集成化與器件化開辟了全
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1月14日消息，市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce近日發(fā)布最新報告指出，隨著臺積電、三星電子降低8英晶圓代工產(chǎn)能，將導(dǎo)致2026年全球8英寸晶圓代工總產(chǎn)能同步減少2.4%。與此用時，人工智能（AI）驅(qū)動的電源管理相關(guān)成熟制程芯片的需求依然強(qiáng)勁，使得8英寸晶圓代工廠今年產(chǎn)能利用率有望提升到90%。此消彼長之下，8英寸晶圓代工廠今年或
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1月12日消息，晶圓代工大廠臺積電此前雖然已經(jīng)宣布了對于美國總投資1650億美元的計劃，但是美國商務(wù)部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）近日表示，他認(rèn)為臺積電需要增加對美國的投資。他還透露，美國2025年初以違反DEI（多元、公平及包容）條款為由，成功促成了臺積電追加1000億美元在美國建廠。臺積電在2025年3月正式宣
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12 月 11 日消息，特斯拉供應(yīng)商三星正籌備量產(chǎn) AI5 芯片，此舉將進(jìn)一步推動該公司在自動駕駛領(lǐng)域的發(fā)展。據(jù)韓媒 Sedaily 最新報道，三星正在加快其在美國生產(chǎn) AI5 芯片的準(zhǔn)備工作，近期已為其客戶工程團(tuán)隊（Customer Engineering team）招募了一批經(jīng)驗豐富的工程師。該團(tuán)隊將協(xié)助解決復(fù)雜的晶圓代工難題，穩(wěn)定生產(chǎn)良率，并確
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5月14日消息，據(jù)路透社引述知情人士稱，與華為關(guān)系密切的中國芯片設(shè)備制造商新凱來(SiCarrier)正尋求首輪融資28億美元，希望拓展客戶群并提升行業(yè)影響力。資料顯示新凱來成立于2021年，由深圳市政府所有，目前主要被視為華為供應(yīng)商。消息人士稱，該公司的目標(biāo)是超越北方華創(chuàng)以及中微公司，成為中國本土芯片設(shè)備制造領(lǐng)域的龍
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1 月 10 日消息，據(jù)武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會今日消息，烽火通信二進(jìn)制半導(dǎo)體公司（以下簡稱“二進(jìn)制半導(dǎo)體”）的實驗室，一枚枚呈半個拇指大小、黑色正方形狀的芯片正在進(jìn)行優(yōu)化測試。二進(jìn)制半導(dǎo)體副總經(jīng)理蔡敏介紹：“這是全國產(chǎn)化RISC-V高性能車規(guī)級MCU芯片，今年我們將全力攻堅該芯片量產(chǎn)
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意法半導(dǎo)體在2024 MWC上海展出的ST4SIM-300方案符合即將出臺的 GSMA eSIM IoT部署標(biāo)準(zhǔn)。其又被稱為SGP.32，這一標(biāo)準(zhǔn)引入了特殊功能，方便管理接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。意法半導(dǎo)體邊緣設(shè)備驗證和M2M蜂窩營銷經(jīng)理 Agostino Vanore 表示：“ST4SIM-300 IoT eSIM解決方案利用即將出臺的 GSMA新規(guī)范， 增強(qiáng)設(shè)計靈活性，
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意法半導(dǎo)體STM32MP2 微處理器配套電源管理芯片STPMIC25現(xiàn)已上市。新產(chǎn)品在一個便捷封裝內(nèi)配備 16 個輸出通道，可為MPU的所有電源軌以及系統(tǒng)外設(shè)供電，完成硬件設(shè)計僅需要少量的外部濾波和穩(wěn)定功能組件。評估板STEVAL-PMIC25V1現(xiàn)已上市，開發(fā)者可立即開始開發(fā)應(yīng)用。新電源管理芯片包含七個 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器和八個低壓
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當(dāng)?shù)貢r間9月5日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）在《聯(lián)邦公報》上發(fā)布了一項臨時最終規(guī)則（IFR），加強(qiáng)了對量子計算、先進(jìn)半導(dǎo)體制造、GAAFET等相關(guān)技術(shù)的出口管制。具體來說，該IFR 涵蓋了：量子計算、相關(guān)組件和軟件；先進(jìn)的半導(dǎo)體制造；用于開發(fā)超級計算機(jī)和其他高端設(shè)備的高性能芯片的環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管 (GAAFET) 技
