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在當(dāng)今這個科技高速發(fā)展的時(shí)代，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)成為了全球經(jīng)濟(jì)增長的重要引擎。隨著電子產(chǎn)品對半導(dǎo)體的需求不斷增長，半導(dǎo)體制造商面臨著巨大的生產(chǎn)壓力。為了滿足市場需求，提高生產(chǎn)效率成為了半導(dǎo)體行業(yè)的當(dāng)務(wù)之急。在這個過程中，半導(dǎo)體測試分選機(jī)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。半導(dǎo)體測試分選機(jī)是一種專門用于檢測、篩選和分類
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在半導(dǎo)體制造過程中，一種重要的測試技術(shù)是VPD（真空高溫）測試。這是一種對半導(dǎo)體材料進(jìn)行高溫處理，以驗(yàn)證其性能和質(zhì)量的測試方法。本文將介紹半導(dǎo)體VPD測試的重要性、工作原理、應(yīng)用范圍以及未來的發(fā)展趨勢。一、半導(dǎo)體VPD測試的重要性半導(dǎo)體VPD測試是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵步驟之一，其重要性主要表現(xiàn)在以下幾個方面：
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隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體功率器件在電力電子、通信、汽車、消費(fèi)電子等多個領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用。本文將圍繞半導(dǎo)體功率器件的基礎(chǔ)原理、種類、應(yīng)用及發(fā)展趨勢展開討論。一、半導(dǎo)體功率器件基礎(chǔ)半導(dǎo)體功率器件是一種控制半導(dǎo)體功率流的電子設(shè)備，它能夠控制和調(diào)節(jié)電力和電子信號。半導(dǎo)體功率器件通常由半導(dǎo)體材料制
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隨著全球工業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型的加速，在5G、AI和IoT的快速應(yīng)用中，工業(yè)自動化正經(jīng)歷著一場深刻的技術(shù)革命，半導(dǎo)體技術(shù)已成為推動這一變革的核心動力。近日，在成功舉辦的2023意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會上，意法半導(dǎo)體展示了作為工業(yè)上游的領(lǐng)軍半導(dǎo)體企業(yè)，對當(dāng)下第三代半導(dǎo)體技術(shù)、落地方案和生態(tài)戰(zhàn)略等方面的布局。換句話來說，
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半導(dǎo)體測試設(shè)備作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要組成部分，扮演著關(guān)鍵的角色。它們用于測試和驗(yàn)證半導(dǎo)體芯片的性能和可靠性，是確保高質(zhì)量產(chǎn)品上市的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將深入探討半導(dǎo)體測試設(shè)備的定義、重要性以及在半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新和發(fā)展中的關(guān)鍵作用。半導(dǎo)體測試設(shè)備的定義和概述半導(dǎo)體測試設(shè)備是一類用于測試和驗(yàn)證半導(dǎo)體芯片的設(shè)備。它
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晶圓代工廠是指專門從事半導(dǎo)體晶圓代工的制造商，負(fù)責(zé)將芯片設(shè)計(jì)公司的芯片設(shè)計(jì)圖紙制造成實(shí)際的芯片產(chǎn)品。 工藝是指半導(dǎo)體制造過程中使用的工藝流程和設(shè)備。據(jù)最新消息，一些知名代工廠已宣布將在明年第一季度大幅降低芯片制造報(bào)價(jià)。 這意味著明年一季度芯片制造價(jià)格可能進(jìn)一步下跌。老牌 OEM 制造商正面臨著捍衛(wèi) 60% 產(chǎn)能
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手機(jī)芯片天價(jià)，國產(chǎn)替代迫在眉睫如今，5G商用風(fēng)頭正勁，手機(jī)這艘大船也乘風(fēng)破浪，銷量節(jié)節(jié)攀升。 芯片作為手機(jī)的“核心部件”，其興衰直接影響整個行業(yè)的生死存亡。 據(jù)悉，高通新一代旗艦芯片驍龍888售價(jià)高達(dá)160美元，是上一代芯片價(jià)格的近一倍。 簡直就是“天價(jià)”。 這無疑給了國產(chǎn)手機(jī)廠商沉重的打擊，也促使國產(chǎn)芯片提速
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半導(dǎo)體是科技界的無名英雄：由純元素制造的零件在幕后工作，為從智能手機(jī)到汽車的一切供電和連接?！鞍雽?dǎo)體短缺”是新冠疫情時(shí)代的流行語之一，比如“供應(yīng)鏈問題”、“保持身體距離”或“酸面團(tuán)發(fā)酵劑”，這可能會讓人想起未來幾年的深度封鎖和耳朵后面戴著幻影面具的隱隱作痛。但許多人對半導(dǎo)體到底是什么有著模糊的理解。
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1月21日消息，在韓國三星電子低調(diào)地發(fā)布了Exynos 2600 移動處理器之后，三星電子代工部門進(jìn)一步公開了其芯片設(shè)計(jì)中最具突破性的核心技術(shù)FoWLP_HPB，這被視為解決當(dāng)前移動芯片散熱難題的關(guān)鍵方案。此前還有市場消息指出，該技術(shù)已引起包括蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）在內(nèi)的競爭對手高度關(guān)注。根據(jù)三星電子的說法，透過封
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1月15日消息，據(jù)央視新聞報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間2026年1月14日，美國宣布將從次日起對部分進(jìn)口半導(dǎo)體、半導(dǎo)體制造設(shè)備及相關(guān)衍生產(chǎn)品加征25%的進(jìn)口關(guān)稅。早在2025年8月，美國總統(tǒng)特朗普表示，美國將對芯片和半導(dǎo)體征收約100%的關(guān)稅。特朗普稱，如果在美國制造，將不收取任何費(fèi)用。圍繞此類關(guān)稅政策的合法性，美國國內(nèi)存在顯著爭議與
