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1月15日消息,據(jù)外媒Wccftech報道,小米第二代自研旗艦移動處理器玄戒O2(Xring O2)不會采用臺積電最新的2nm制程,而是選擇采用臺積電3nm家族的N3P制程工藝,這也意味著玄戒O2可能不會成為小米旗艦智能手機的主力處理器選擇。小米的第一代旗艦移動處理器玄戒O1在2025年初推出之時,采用的是臺積電當(dāng)時尖端的N3E制程,也是當(dāng)
1月14日晚間,紫光國微公布了收購瑞能半導(dǎo)100%股權(quán)并募集配套資金的交易預(yù)案,擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向南昌建恩、北京廣盟、天津瑞芯、建投華科等 14 名交易對方購買其合計持有的瑞能半導(dǎo)100%股權(quán),并擬向不超過 35 名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金。根據(jù)公告顯示,此次發(fā)行股份購買資產(chǎn)的股份定價為61.75 元/股
1月9日消息,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2025 年11 月全球半導(dǎo)體銷售額753 億美元,環(huán)比增長3.5%,同比增長29.8%,創(chuàng)下歷史新高。SIA表示,所有主要產(chǎn)品類別需求均成長,推升2025年11月全球半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)下歷史新高,達753億美元。亞太地區(qū)表現(xiàn)最佳,2025年11月銷售額環(huán)比增長5%,同比增長66.1%,增
4月8日消息,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)宣布,2025年2月份全球半導(dǎo)體銷售額為549億美元,較2024年2月的469億美元同比增長17.1%,但環(huán)比2025年1月的565億美元下降2.9%。"盡管環(huán)比銷售額略有下降,但全球半導(dǎo)體行業(yè)仍創(chuàng)下2月單月銷售額歷史新高,推動同比強勁增長," SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示,"這
2024年11月6日,中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出了一款新的面向智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的經(jīng)過市場檢驗的
新聞亮點:·德州儀器增加了GaN制造投入,將兩個工廠的 GaN半導(dǎo)體自有制造產(chǎn)能提升至原來的四倍?!さ轮輧x器基于 GaN 的半導(dǎo)體現(xiàn)已投產(chǎn)上市?!{借德州儀器品類齊全的 GaN 集成功率半導(dǎo)體,能打造出高能效、高功率密度且可靠的終端產(chǎn)品?!さ轮輧x器已成功開展在 12 英寸晶圓上應(yīng)用
微電子和軟件技術(shù)的快速發(fā)展正在深刻地改變車載娛樂中控和安全系統(tǒng)設(shè)計,重新定義駕駛體驗。這一轉(zhuǎn)型的核心是電子駕駛艙(eCockpit),這是現(xiàn)代化汽車中的一個復(fù)雜系統(tǒng),在一個統(tǒng)一的界面中集成了娛樂中控、連接和安全監(jiān)測功能。eCockpit控制一切,讓駕駛員了解相關(guān)情況并保持連接,通過實時監(jiān)測和自主響應(yīng)提升汽車
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)。第四代技術(shù)有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個方面成為新的市場標桿。在滿足汽車和工業(yè)市場需求的同時,意法半導(dǎo)體還針對電動汽車電驅(qū)系統(tǒng)的關(guān)鍵部件逆變器特別優(yōu)化了第四代技術(shù)。公
2024 年 9 月 19 日,美國拜登政府宣布,將根據(jù)小企業(yè)創(chuàng)新研究(SBIR) 計劃向 9 個州的 17 家小企業(yè)提供近 500 萬美元的資助。SBIR 第一階段獎項將資助研究項目,以探索創(chuàng)新理念或技術(shù)的技術(shù)價值或可行性,以開發(fā)可行的產(chǎn)品或服務(wù)以引入商業(yè)微電子市場。這也是 “CHIPS 研發(fā)辦公室”的第一個資助項目。拜登政府致力于
9月2日下午,在國際半導(dǎo)體展SEMICON TAIWAN 2024展前記者會上,SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深總監(jiān)曾瑞榆解析全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢時預(yù)計,2024年全球半導(dǎo)體營收可望成長20%,人工智能(AI)芯片及存儲芯片是主要成長動能。2025年隨著通訊、工業(yè)及車用等需求健康復(fù)蘇,半導(dǎo)體營收預(yù)計將再同比增長20%。曾瑞榆指出,今年上半年電子設(shè)備銷