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7月1日消息，雖然半導體市場需求已經(jīng)有所恢復，不過半導體硅片產(chǎn)業(yè)今年受到客戶因持續(xù)執(zhí)行長合約采購，造成庫存消化速度較慢，而終端需求包括智能手機、電腦等的回升速度較慢，所以上半年仍有庫存的影響。但隨著AI需求的增長，包括AI需要使用的HBM（高帶寬內(nèi)存）以及先進封裝結構改變，都需要增加使用半導體硅片，隨著庫存去
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近日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）顯示，隨著芯片需求不斷上升，將帶動全球半導體晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)成長，預計2024年全球晶圓廠總產(chǎn)能將同比增長6%，2025年將同比增長7%，屆時將達到每月3370萬片8英寸晶圓約當量的歷史新高。從工藝節(jié)點來看，預計 5nm 及以下尖端制程工藝節(jié)
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2024年6月14日，中國–意法半導體推出了一個包含50W發(fā)射端和接收端的Qi無線充電配套方案，以加快醫(yī)療儀器、工業(yè)設備、家用電器和計算機外圍設備等高功率應用無線充電器的研發(fā)周期。通過采用意法半導體的新無線充電解決方案，開發(fā)者可以把無線充電的便利性和充電速度帶到對輸出功率和充電速度有更高要求的應用領域，
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6月20日消息，據(jù)彭博社爆料稱，美國國會議員近期又提出了新的議案，希望阻止接受美國聯(lián)邦芯片制造補貼資金的企業(yè)在美國的廠房使用中國制造的半導體設備，以限制中國半導體產(chǎn)業(yè)的影響力。根據(jù)當?shù)貢r間18月提議的“跨黨派法案”，計劃禁止英特爾與臺積電等接受美國《芯片與科學法案》補貼的企業(yè)向中國與俄羅斯、朝鮮和伊朗擁有
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國際半導體行業(yè)權威機構SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布的最新季度《世界晶圓廠預測報告》顯示，為了跟上芯片需求持續(xù)增長的步伐，全球半導體制造產(chǎn)能預計將在2024年增長6%，并在2025年實現(xiàn)7%的增長，達到每月晶圓產(chǎn)能3370萬片的歷史新高（以8英寸當量計算）?！?整體產(chǎn)能變化情況。圖源 SEMI行業(yè)習慣將7nm及以下的芯片劃分
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6月3日消息，據(jù)媒體報道，意法半導體近日宣布，計劃在意大利卡塔尼亞建立全球首個專注于200mm集成碳化硅（SiC）的工廠，該工廠將專注于功率器件和模塊的制造，同時涵蓋測試與封裝流程。公司總裁表示，卡塔尼亞的碳化硅園區(qū)將全面釋放其集成能力，預計在未來幾十年內(nèi)，為意法半導體在汽車和工業(yè)領域中的碳化硅技術領先地位奠
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5月26日消息，英偉達因中國市場對其特供的AI芯片H20系列需求不佳，已經(jīng)下調(diào)了H20系列芯片的價格。據(jù)三位供應鏈人士透露，中國服務器經(jīng)銷商目前以每組約人民幣10萬元的價格銷售H20芯片，而搭載八組芯片的服務器每臺售價介于人民幣110萬元至130萬元。這一價格在某些情況下比華為Ascend 910B芯片低10%以上。而在2月初，英偉達H
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半導體制造是一個高度自動化的行業(yè)，機臺的自動化控制和實時監(jiān)控對于生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量至關重要。而半導體EAP系統(tǒng)正是能夠實現(xiàn)對機臺的實時監(jiān)控和自動化控制的關鍵系統(tǒng)。EAP（Equipment Automation Programming）系統(tǒng)是一種針對半導體制造設備的自動化控制系統(tǒng)。它能夠對生產(chǎn)線上的機臺進行實時監(jiān)控，并能夠根據(jù)預先定義的
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中國作為全球最大的新能源汽車市場，車規(guī)功率半導體需求強勁，電動化與高壓化是兩大重要推動力。功率半導體的具體應用場景已經(jīng)從燃油車時代的輔助驅動系統(tǒng)單一場景不斷向牽引逆變器、OBC、高低壓輔助驅動系統(tǒng)、DC/DC模塊、充電樁等多個細分領域拓展。在過去相當長的時間里，全球車規(guī)級功率半導體市場主要被英飛凌、安森美、
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在快速發(fā)展的電信世界中，半導體技術的作用發(fā)揮巨大的價值。該領域的創(chuàng)新正在推動可靠性和性能的前所未有的提高，實現(xiàn)更快、更高效的通信系統(tǒng)，從而改變?nèi)藗兊纳詈凸ぷ鞣绞?。（芯團網(wǎng)，領先全球的芯片元器件純第三方交易平臺，一分鐘貨比百家，質(zhì)量有保證，違約高賠償）半導體技術是電信的核心。這些微型設備通常不比一粒
