HiL（Hardware-in-the-Loop，硬件在環(huán)）仿真測(cè)試系統(tǒng)，主要用于對(duì)新能源汽車控制器進(jìn)行全面深入的功能測(cè)試、故障測(cè)試及極限工況測(cè)試，并輔助工程師對(duì)測(cè)試結(jié)果分析驗(yàn)證、故障再現(xiàn)，從而提高測(cè)試驗(yàn)證及分析的手段。

意昂神州基于多年汽車測(cè)控領(lǐng)域積累的工程經(jīng)驗(yàn)，為國(guó)內(nèi)汽車行業(yè)客戶提供靈活、開(kāi)放、高效、專業(yè)的新能源汽車控制器HiL仿真測(cè)試系統(tǒng)，該測(cè)試系統(tǒng)采用成熟可靠的硬件在環(huán)測(cè)試架構(gòu)，基于業(yè)內(nèi)著名的NI PXI開(kāi)放式的硬件平臺(tái)，采用專業(yè)的實(shí)驗(yàn)管理軟件，基于MATLAB/Simulink開(kāi)發(fā)的實(shí)時(shí)仿真模型，針對(duì)新能源汽車控制系統(tǒng)，完全滿足控制器的HiL測(cè)試要求，可以根據(jù)客戶的測(cè)試需求進(jìn)行最優(yōu)化的系統(tǒng)定制。

系統(tǒng)架構(gòu):

HiL測(cè)試系統(tǒng)整體架構(gòu)主要包含三層內(nèi)容，第一層次為HiL測(cè)試系統(tǒng)軟硬件架構(gòu)；第二層次為HiL測(cè)試系統(tǒng)開(kāi)發(fā)；第三層次為HiL測(cè)試。

HiL測(cè)試系統(tǒng)架構(gòu)示意圖

特點(diǎn):

系統(tǒng)核心板卡全部采用美國(guó)NI 成熟硬件，在自動(dòng)化測(cè)試領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用，產(chǎn)品質(zhì)量可靠、穩(wěn)定；

系統(tǒng)采用標(biāo)準(zhǔn)PXI模塊化硬件開(kāi)放平臺(tái)，集成度高、兼容性好，易于擴(kuò)展；

基于配置的專業(yè)實(shí)驗(yàn)管理軟件，無(wú)需編程知識(shí)，用戶可以快速搭建測(cè)試環(huán)境；

支持MATLAB/Simulink、AMESim、CarSim/TruckSim 、Tesis veDYNA等多領(lǐng)域仿真軟件模型的導(dǎo)入及實(shí)時(shí)在線參數(shù)修改。