在以人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)為核心動(dòng)力的第四次工業(yè)革命快速推進(jìn)之際，諸多新技術(shù)、新應(yīng)用將在2026年進(jìn)入我們生活和工作，為此北京華興萬(wàn)邦管理咨詢(xún)有限公司將推出“26元年系列觀察”報(bào)告，它們將通過(guò)對(duì)一些重要的技術(shù)進(jìn)展和典型的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行分析，來(lái)觀察相關(guān)的技術(shù)是否能夠快速得到應(yīng)用并引領(lǐng)其下游應(yīng)用蓬勃發(fā)展，成為“元年”性的全新產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)，同時(shí)也歡迎大家關(guān)注閱讀和反饋交流。

在2026年，我們將可能看到人工智能技術(shù)的一個(gè)新的演進(jìn)，即邊緣智能深度滲透智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)健康、智慧城市、車(chē)聯(lián)網(wǎng)和更多的場(chǎng)景，其發(fā)展已進(jìn)入“推理應(yīng)用助推人工智能演進(jìn)”和“基于應(yīng)用場(chǎng)景實(shí)施多維度協(xié)同”的新階段，因而有望成為在26年出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)的新機(jī)遇。對(duì)于邊緣應(yīng)用場(chǎng)景，上一個(gè)技術(shù)創(chuàng)新機(jī)會(huì)是物聯(lián)網(wǎng)，因而從物聯(lián)網(wǎng)向連算結(jié)合特別是AI加速器和相應(yīng)的小型化、輕量化模型的引入，將是一種可以快速實(shí)現(xiàn)的路徑。

摩根士丹利對(duì)邊緣人工智能（Edge AI）及相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)的預(yù)測(cè)

在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，Silicon Labs（芯科科技）是在全球業(yè)界具有極大影響力和廣泛應(yīng)用的低功耗無(wú)線解決方案的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者；近年來(lái)，該公司也在積極推進(jìn)從物聯(lián)網(wǎng)到智能網(wǎng)聯(lián)的演進(jìn)，其公司口號(hào)也改為了“Connected Intelligence”，可以理解為智能技術(shù)與無(wú)線連接的雙向賦能，這也彰顯了從物聯(lián)網(wǎng)向邊緣智能演進(jìn)的一種新模式。

憑借其在核心技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)突破，該公司在2025年斬獲多項(xiàng)全球行業(yè)大獎(jiǎng)，其技術(shù)創(chuàng)新和管理實(shí)踐清晰勾勒出邊緣智能的核心發(fā)展框架：廣泛的無(wú)線連接、架構(gòu)創(chuàng)新帶來(lái)算力升級(jí)、領(lǐng)先安全技術(shù)推動(dòng)防護(hù)革新、引入AI的開(kāi)發(fā)工具賦能開(kāi)發(fā)者，這四大要素的協(xié)同創(chuàng)新進(jìn)階，有可能成為定義邊緣智能行業(yè)未來(lái)的關(guān)鍵邏輯。

參考文章：

第四次工業(yè)革命大幕速起，實(shí)現(xiàn)偉大復(fù)興要嚴(yán)防對(duì)海外人工智能技術(shù)的三大依賴(lài)

廣泛的無(wú)線連接：多協(xié)議融合與最新標(biāo)準(zhǔn)適配的雙重突破

盡管人工智能技術(shù)今天光耀全球，但是連接依然是邊緣智能設(shè)備以及智能體（AI Agent）的核心功能之一，而且各大連接協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)組織也在針對(duì)AI技術(shù)的進(jìn)展加速推動(dòng)各種標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)，如提供更快的連接速率和提升安全性等。芯科科技一直以提供最多樣化的無(wú)線連接協(xié)議支持而享譽(yù)業(yè)界，這不僅因?yàn)槠涠喾N無(wú)線協(xié)議芯片銷(xiāo)量一直領(lǐng)先行業(yè)，而且還積極參與各大標(biāo)準(zhǔn)組織（如與蘋(píng)果公司、三星和CSA聯(lián)合發(fā)起跨平臺(tái)協(xié)議Matter），其無(wú)線SoC產(chǎn)品組合覆蓋BLE（低功耗藍(lán)牙）、Matter、Wi-Fi、Thread、Zigbee、Z-Wave、Wi-SUN及專(zhuān)有協(xié)議等多種連接標(biāo)準(zhǔn)。

Tech Talks是芯科科技很受歡迎的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研討會(huì)，話(huà)題覆蓋了多種連接協(xié)議、人工智能和操作系統(tǒng)

芯科科技還致力于打破“協(xié)議孤島”，該公司以“動(dòng)態(tài)多協(xié)議推動(dòng)全場(chǎng)景覆蓋+新標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)創(chuàng)新應(yīng)用”模式構(gòu)建連接優(yōu)勢(shì)，同時(shí)通過(guò)平臺(tái)化產(chǎn)品讓開(kāi)發(fā)者靈活選型和快速在不同協(xié)議間低投入轉(zhuǎn)換。芯科科技第三代智能無(wú)線SoC系列的首款產(chǎn)品SiMG301更是首批通過(guò)連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟Matter合規(guī)平臺(tái)認(rèn)證的產(chǎn)品之一，預(yù)先測(cè)試的核心功能能顯著縮短認(rèn)證周期，加速M(fèi)atter部署進(jìn)程。要實(shí)現(xiàn)這些技術(shù)創(chuàng)新，需要嵌入式操作系統(tǒng)等更底層的技術(shù)支持，因此該公司獨(dú)辟蹊徑收購(gòu)了領(lǐng)先的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）提供商Micrium，而在去年年底微軟也收購(gòu)物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)提供商Express Logic。

基于此，芯科科技推出了很多支持多協(xié)議的無(wú)線SoC產(chǎn)品，例如其MG26系列作為業(yè)界先進(jìn)的并發(fā)多協(xié)議SoC，支持Matter與Zigbee網(wǎng)絡(luò)同時(shí)運(yùn)行，同時(shí)還將其閃存和RAM容量翻倍，可無(wú)縫集成到照明、門(mén)鎖等各類(lèi)智能家居設(shè)備；這種“并發(fā)多協(xié)議+主流標(biāo)準(zhǔn)深度適配”的布局，完美契合了邊緣設(shè)備跨生態(tài)互聯(lián)的核心需求。

架構(gòu)創(chuàng)新帶來(lái)算力升級(jí)：邊緣需求、低功耗與高效的智能平衡術(shù)

人工智能技術(shù)的引入以及連接多元化催生了海量數(shù)據(jù)，也帶來(lái)對(duì)這些數(shù)據(jù)處理的新挑戰(zhàn)，對(duì)于諸如機(jī)器人、智慧醫(yī)療、智能駕駛和智能門(mén)鎖等等許多邊緣應(yīng)用場(chǎng)景，要么需要避免延遲而注重?cái)?shù)據(jù)處理的實(shí)時(shí)性，要么就是關(guān)注數(shù)據(jù)存留空間和傳輸路徑從而確保隱私和安全性，因而越來(lái)越多的數(shù)據(jù)將不會(huì)通過(guò)云或者數(shù)據(jù)中心進(jìn)行處理，同時(shí)邊緣設(shè)備的電池驅(qū)動(dòng)等制約因素對(duì)邊緣算力提出“高性能+低功耗”的雙重要求。其解決之道就是一方面引入AI處理加速器，另一方面就是物聯(lián)網(wǎng)及邊緣智能蜜點(diǎn)（性?xún)r(jià)比最好的）工藝節(jié)點(diǎn)向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)移動(dòng)。

特普斯微電子面向邊緣推理應(yīng)用推出的EA6530 AI SoC,集成四個(gè)玄鐵C920高性能RISC-V CPU和24 TOPS的NPU，以及多媒體和安全子系統(tǒng)

芯科科技也是前瞻性通過(guò)工藝革新與硬件加速實(shí)現(xiàn)算力突破：例如其第三代無(wú)線SoC采用了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的22納米工藝與多核架構(gòu)，將應(yīng)用、無(wú)線和安全三類(lèi)負(fù)載處理分離到不同的處理器上，為計(jì)算密集型場(chǎng)景預(yù)留充足空間。例如，芯科科技MG26集成嵌入式AI/ML硬件加速器，使算法處理速度提升8倍，功耗僅為CPU運(yùn)行的1/6，可支撐預(yù)測(cè)性維護(hù)、視覺(jué)處理等復(fù)雜任務(wù)；其PG28 32位MCU與BG24L藍(lán)牙SoC則針對(duì)細(xì)分場(chǎng)景優(yōu)化，在資產(chǎn)追蹤、智慧城市等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)低功耗下的快速推理，推動(dòng)邊緣計(jì)算從“基礎(chǔ)運(yùn)算”向“智能決策”升級(jí)。

隨著邊緣AI從云計(jì)算的補(bǔ)充走向獨(dú)立智能核心，多樣化新型計(jì)算架構(gòu)正加速涌現(xiàn)，重塑算力分配的底層邏輯。XMOS在全球首家推出了在一顆芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和靈活I(lǐng)/O的邊緣智能處理器xcore.ai系列芯片，開(kāi)發(fā)人員將可以用一顆芯片來(lái)生成自己想要的SoC，從用作接口的I/O到系統(tǒng)其他部分，到DSP、AI和控制處理都可以按應(yīng)用來(lái)進(jìn)行選擇。它在架構(gòu)上由多個(gè)并行處理單元組成，這意味著它可以在不會(huì)相互干擾的情況下同時(shí)執(zhí)行多個(gè)任務(wù)，并且每次都能可靠、快速和可預(yù)測(cè)地完成這些任務(wù)。與采用固定架構(gòu)和順序執(zhí)行的、但時(shí)序又不可預(yù)測(cè)的處理器相比，這種生成式SoC將提供多項(xiàng)關(guān)鍵的優(yōu)勢(shì)。

參考文獻(xiàn)：

MCU AI/ML - 彌合智能和嵌入式系統(tǒng)之間的差距

XMOS：用生成式系統(tǒng)級(jí)芯片（GenSoC）來(lái)重新定義硬件可編程性

領(lǐng)先安全技術(shù)推動(dòng)防護(hù)革新：硬件級(jí)安全與全球合規(guī)的全面覆蓋

盡管在互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代國(guó)內(nèi)廣泛存在“以隱私換便利”的現(xiàn)象，但是諸如智慧醫(yī)療等邊緣智能因?yàn)樯婕疤嗟膫€(gè)人隱私并存在與交易連接，因此其對(duì)信息安全的需求也大大增加。因此，歐盟在去年開(kāi)始實(shí)施新的RED指令、美國(guó)也推出了網(wǎng)絡(luò)信任標(biāo)簽等法規(guī)，使得我們的智能設(shè)備產(chǎn)品在出口到這些高價(jià)值市場(chǎng)時(shí)也必須面臨安全合規(guī)要求。信息安全正在成為智能產(chǎn)品的一個(gè)重要的競(jìng)爭(zhēng)手段，例如在香港上市的中電華大科技（00085.HK）旗下的全資子公司華大電子是MCU市場(chǎng)的后來(lái)者，但是該公司集成了安全芯片的安全MCU在2025年就出貨了接近兩億顆，快速在國(guó)產(chǎn)MCU這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)極為激烈的市場(chǎng)中殺開(kāi)了一條路。

當(dāng)AI/ML功能在邊緣設(shè)備中廣泛應(yīng)用時(shí)，使其面臨廣泛的網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險(xiǎn)和多重威脅。芯科科技以“硬件筑牢安全根基”的理念引領(lǐng)行業(yè)，在第三代智能無(wú)線SoC中的Secure Vault安全子系統(tǒng)，成為全球首個(gè)通過(guò)PSA 4級(jí)認(rèn)證的智能物聯(lián)芯片解決方案，可抵御激光故障注入、側(cè)信道攻擊等先進(jìn)威脅，并通過(guò)獨(dú)立實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證。該安全技術(shù)傳承第二代產(chǎn)品的安全基因，能滿(mǎn)足醫(yī)療、工業(yè)等敏感場(chǎng)景的長(zhǎng)期安全需求。同時(shí)，其全系列產(chǎn)品符合歐盟RED指令、美國(guó)網(wǎng)絡(luò)信任標(biāo)簽等全球法規(guī)，為設(shè)備制造商提供合規(guī)保障，推動(dòng)邊緣安全從“被動(dòng)防護(hù)”轉(zhuǎn)向“主動(dòng)防御”。

此外，芯科科技還提供定制化元件制造服務(wù)，從而支持客戶(hù)嵌入專(zhuān)屬安全密鑰以防止IP盜竊，全方位提升開(kāi)發(fā)效率與產(chǎn)品安全性，激發(fā)全行業(yè)創(chuàng)新活力。

    參考文獻(xiàn)：

    芯載萬(wàn)物 智領(lǐng)未來(lái)

引入AI的開(kāi)發(fā)工具：賦能開(kāi)發(fā)者與生態(tài)支持帶來(lái)效率革命

對(duì)于邊緣智能系統(tǒng)或者智能體，開(kāi)發(fā)工具是其系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、芯片應(yīng)用和生態(tài)建設(shè)的關(guān)鍵，沒(méi)有開(kāi)發(fā)工具的大發(fā)展就很難快速實(shí)現(xiàn)邊緣智能的廣泛應(yīng)用。從目前的嵌入式開(kāi)發(fā)軟件市場(chǎng)來(lái)看，開(kāi)發(fā)工具主要分為三類(lèi)：商用開(kāi)發(fā)工具、開(kāi)源開(kāi)發(fā)工具和芯片廠商私有開(kāi)發(fā)工具，目前最受歡迎的還是商用開(kāi)發(fā)工具和廠商提供的私有開(kāi)發(fā)工具。IAR Embedded Workbench是最受行業(yè)歡迎的商用開(kāi)發(fā)工具之一，是唯一可以提供Arm、RISC-V和多種架構(gòu)支持的工具鏈，包括Silicon Labs等很多國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的MCU廠商都和IAR達(dá)成戰(zhàn)略合作并進(jìn)行了預(yù)先的適配，在IAR的微信公眾號(hào)（IAR愛(ài)亞系統(tǒng)）上也可以找到這些國(guó)內(nèi)廠商。

為了推動(dòng)邊緣智能的普及，芯科科技以“工具革新+生態(tài)共建”破解開(kāi)發(fā)難題，進(jìn)一步推動(dòng)開(kāi)發(fā)效率的提升和開(kāi)發(fā)門(mén)檻的降低。該公司新推出的Simplicity Ecosystem軟件開(kāi)發(fā)套件不僅集成模塊化組件，同時(shí)還在業(yè)內(nèi)率先在其中植入了AI增強(qiáng)功能，使開(kāi)發(fā)者可靈活選型、快速集成AI/ML算法，無(wú)需復(fù)雜適配即可搭建原型；又如Matter作為一種跨協(xié)議、跨生態(tài)的應(yīng)用層協(xié)議具有廣闊的前景，但是無(wú)線連接產(chǎn)品又都面臨互通性認(rèn)證等挑戰(zhàn)，芯科科技針對(duì)Matter應(yīng)用的開(kāi)發(fā)提供了專(zhuān)屬開(kāi)發(fā)者指南、認(rèn)證檢查列表及評(píng)估套件并得到了CSA的認(rèn)可，使采用SixG301無(wú)線SoC產(chǎn)品的系統(tǒng)產(chǎn)品，因?yàn)樾究瓶萍季哂蠧SA支持的合規(guī)平臺(tái)認(rèn)證，而能通過(guò)快速通道獲得認(rèn)證，從而縮短了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。