測(cè)試軟件與系統(tǒng)
GtestWorks自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)
新聞資訊
1 月 19 日消息,《華爾街日?qǐng)?bào)》上周在一篇綜合多家研調(diào)機(jī)構(gòu)分析的報(bào)道中表示,人工智能產(chǎn)業(yè)正以恐怖的速度吞噬存儲(chǔ)芯片:今年數(shù)據(jù)中心將消費(fèi) 70% 乃至更多的先進(jìn)內(nèi)存,而由于制程轉(zhuǎn)換帶來(lái)的供需局面變化,上游原廠已在出售 2028 年的成熟制程內(nèi)存。
由于主要制造商在上一輪存儲(chǔ)周期低谷并無(wú)擴(kuò)產(chǎn)意愿,2025~2026 年存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能提升主要來(lái)自現(xiàn)有潛力挖掘,新晶圓廠竣工投產(chǎn)帶來(lái)的大規(guī)模新產(chǎn)能要到 2027~2028 年才會(huì)逐步投入到市場(chǎng)中,這從另一個(gè)方面加劇了市場(chǎng)緊張態(tài)勢(shì),塑造了數(shù)十年未見(jiàn)的“存儲(chǔ)超級(jí)周期”。

▲ 圖源:Pexels
根據(jù) Counterpoint 的分析,2026Q1 這一個(gè)季度內(nèi)存價(jià)格就將進(jìn)一步上漲 50%,而這勢(shì)必影響到整個(gè)電子產(chǎn)業(yè):在利潤(rùn)相對(duì)有限的 PC 與智能手機(jī)行業(yè),IDC 預(yù)計(jì)全年銷量將分別下降 5% 和 9%。
發(fā)布日期: 2024-02-06
發(fā)布日期: 2024-01-11
發(fā)布日期: 2024-03-27
發(fā)布日期: 2024-05-14
發(fā)布日期: 2024-05-13
發(fā)布日期: 2023-11-15
發(fā)布日期: 2024-06-27
發(fā)布日期: 2024-07-03
發(fā)布日期: 2026-01-22
發(fā)布日期: 2026-01-22
發(fā)布日期: 2026-01-22
發(fā)布日期: 2026-01-22
發(fā)布日期: 2026-01-22