新聞資訊
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在設(shè)計系統(tǒng)功率級時，可以選擇低壓降穩(wěn)壓器 (LDO) 或開關(guān)穩(wěn)壓器等各種器件來調(diào)節(jié)電源的電壓。當系統(tǒng)需要在不超過特定環(huán)境溫度的情況下保持效率時，開關(guān)穩(wěn)壓器是合適的選擇，而電源模塊則更進一步，在開關(guān)穩(wěn)壓器封裝中集成了所需的電感器或變壓器。電源模塊可以采用多種形式：嵌入式Micro System in Package (μSiP)、引線式
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在智慧健康領(lǐng)域，可穿戴智能展現(xiàn)出廣闊的應用場景，通過生命體征監(jiān)測等手段有力推動疾病防治和健康管理的進步。其實它的超能力還不止步于此，用AI技術(shù)為可穿戴設(shè)備裝上智慧大腦，還能圍繞如何預防各種意外傷害的發(fā)生這一重要課題，提供新的解題思路。面對迫切的新市場需求，安富利正在與初創(chuàng)公司W(wǎng)earable Technologies（簡稱
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Source:Getty Images與此同時，華為與其制造商合作伙伴北汽集團在北京舉行的一場新聞發(fā)布會上推出了享界S9，這款豪華轎車旨在與奔馳S級等高端車型展開競爭。該款車型售價在399,800元（約合56,000美元）至449,800元之間，是享界這一高端品牌推出的首款車型。華為智能汽車解決方案BU董事長主席余承東介紹稱，華為的高級
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8 月 20 日消息，受人工智能（AI）服務器需求激增影響，企業(yè)級固態(tài)硬盤（SSD）的價格飆升了 80% 以上。為滿足市場需求，SK 海力士及其子公司 Solidigm 正加速擴產(chǎn)NAND 閃存。AI 熱潮持續(xù)升溫，不僅帶動了高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片需求，如今也正在推動企業(yè)級 SSD 市場快速增長。AI 服務器存儲的數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級增長，企業(yè)
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當?shù)貢r間8月20日，臺積電位于德國德累斯頓的合資晶圓廠——歐洲半導體制造公司（ESMC）正式舉行開工典禮，臺積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家主持了該儀式，德國總理奧拉夫·朔爾茨（Olaf Scholz）、歐盟執(zhí)委會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）、薩克森邦州長Michael Kretschmer和德累斯頓市長Dirk Hilbert等重要官員，以
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8月15日消息，近日元太與奇景光電共同宣布，攜手開發(fā)新一代彩色電子紙時序控制芯片（ePaper Timing Controller）T2000。T2000是彩色電子紙的關(guān)鍵核心零件，負責產(chǎn)生和管理驅(qū)動屏幕的時序信號，并控制驅(qū)動電壓的開關(guān)時間和持續(xù)時間波型，以達到最佳效能。與元太2019年發(fā)布的T1000相比，T2000支持的電子紙屏幕最大解析度升級至
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8 月 16 日消息，國內(nèi)RISC-V生態(tài)企業(yè)賽昉科技昨日宣布推的新款 64 位 RISC-V 處理器內(nèi)核產(chǎn)品昉?天樞-70（IT之家注：即 Dubhe-70），適合同時對高性能與極低功耗有要求的細分領(lǐng)域。昉?天樞-70 內(nèi)核采用 9+ 級流水線、三發(fā)射、超標量、亂序執(zhí)行設(shè)計，支持 RV64GCBH 指令集，在 SPECint2006 基準測試中每 GHz 頻
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8 月 16 日消息，8 月 15 日，2024 電力信息通信新技術(shù)大會在北京召開。會上，華為數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品線能源行業(yè)解決方案總監(jiān)楊新峰發(fā)表“華為星河 AI 電力網(wǎng)絡，構(gòu)筑電力智能化發(fā)展的通信基座”主題演講，發(fā)布華為星河 AI 電力網(wǎng)絡。據(jù)楊新峰介紹，華為星河 AI 電力網(wǎng)絡解決方案包含7 大子方案，覆蓋“發(fā)、輸、變、配、調(diào)”
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8 月 16 日消息，綜合武漢晚報、長江日報報道，近日，武漢中科牛津波譜技術(shù)有限公司（中科牛津）在高端科研儀器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破，攻克了 14 萬高斯穩(wěn)態(tài)高場超導磁體這一核心關(guān)鍵技術(shù)，成功研發(fā)出我國首臺 600 兆超導核磁共振波譜儀（以下簡稱“核磁共振波譜儀”）。至此，我國成為繼德國、日本之后，僅有的三個實現(xiàn)核磁共振
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作為一家匠心獨到的半導體科技企業(yè)，XMOS一直站在智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的前沿，公司的使命是改變系統(tǒng)在芯片上的部署方式。我們的技術(shù)為系統(tǒng)級芯片（SoC）帶來了顛覆性的經(jīng)濟性和上市時間，嵌入式軟件工程師僅需開發(fā)軟件并加載到XMOS獨具靈活性和可用性的硬件平臺上，即可更快速且更輕松地創(chuàng)建定制化的SoC解決方案。XMOS的
