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總部位于巴黎的國(guó)際能源署23日發(fā)布展望報(bào)告稱,未來十年全球新能源汽車需求將持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。新能源汽車需求激增將深刻重塑全球汽車業(yè)格局。這份名為《2024年全球電動(dòng)汽車展望》的報(bào)告預(yù)計(jì),2024年全球新能源汽車銷量將達(dá)1700萬輛,占全球汽車總銷量的五分之一以上。新能源汽車需求的激增將顯著降低道路交通領(lǐng)域的化石能源消
固態(tài)電池的“熱風(fēng)”,終于吹到了商用車領(lǐng)域。近日,固態(tài)電池在商用車行業(yè)產(chǎn)業(yè)化提速的消息紛至沓來。先是一汽解放宣布與孚能科技共建戰(zhàn)略聯(lián)盟,雙方將攜手推廣半固態(tài)、固態(tài)電池商用車市場(chǎng)及產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展;隨后,福田汽車在互動(dòng)平臺(tái)透露,其正在輕卡上展開半固態(tài)電池的技術(shù)研發(fā)與搭載測(cè)試。那么,固態(tài)電池在商用車領(lǐng)域應(yīng)用前景
4月25日消息,據(jù)“中國(guó)電信”官微,中國(guó)科學(xué)院量子信息與量子科技創(chuàng)新研究院(以下簡(jiǎn)稱“量子創(chuàng)新院”)成功向國(guó)盾量子交付了一款名為“驍鴻”的504比特超導(dǎo)量子計(jì)算芯片,此舉旨在驗(yàn)證國(guó)盾量子自主研發(fā)的千比特測(cè)控系統(tǒng)的性能。這款芯片的問世,無疑刷新了國(guó)內(nèi)超導(dǎo)量子比特?cái)?shù)量的新紀(jì)錄,未來更計(jì)劃通過中電信量子集團(tuán)的“
聲學(xué)究竟是“玄學(xué)”還是科學(xué)?又有何商業(yè)價(jià)值?近日,華為位于上海的音頻實(shí)驗(yàn)室首次對(duì)外開放。據(jù)終端BG音頻負(fù)責(zé)人劉東方介紹,實(shí)驗(yàn)室配備了耳機(jī)通話、空間音頻等七大實(shí)驗(yàn)區(qū)域,旨在通過模擬各種聲環(huán)境將音頻技術(shù)應(yīng)用到耳機(jī)等音頻產(chǎn)品上。便捷建聲、遠(yuǎn)距離拾音、動(dòng)態(tài)降噪……好的視聽體驗(yàn)離不開好的音頻設(shè)備。記者注意到,除
4月25日消息,今天凌晨,OpenAI總裁兼聯(lián)合創(chuàng)始人格雷戈里·布羅克曼在X平臺(tái)上表示,英偉達(dá)CEO黃仁勛已向OpenAI親手交付全球范圍內(nèi)第一塊AI超級(jí)芯片DGX H200。他還曬出了自己和黃仁勛、OpenAI的CEO薩姆·奧特曼以及DGX H200的合照。H200基于英偉達(dá)Hopper架構(gòu)打造,并配備英偉達(dá)H200 Tensor Core GPU,處理速度為4.8TB/秒。H2
在今日上午的 2024 華為智能汽車解決方案發(fā)布會(huì)上,華為發(fā)布“乾崑(qián kūn)iDVP 2.0”智能汽車數(shù)字平臺(tái),推出全球首款五合一車控模組。據(jù)介紹,該模組整合了 MCU(微控制單元)+ MPU(微處理器)+ LSW(限位開關(guān))+ PHY(以太網(wǎng)芯片)+ IO(輸入輸出),號(hào)稱可以將性能提升 4 倍,時(shí)延降低 5 倍,功能安全達(dá)到 ASIL-D
據(jù) Electrek 報(bào)道,美國(guó)華盛頓州斯諾霍米什縣 4 月 19 日發(fā)生一起特斯拉車禍?zhǔn)鹿?,一名特斯拉司機(jī)因使用 Autopilot 系統(tǒng)時(shí)注意力分散,導(dǎo)致其駕駛的車輛撞上了一名摩托車手,造成摩托車手當(dāng)場(chǎng)死亡。肇事司機(jī)是一名 56 歲男性,事發(fā)時(shí)他正使用特斯拉的 Autopilot 系統(tǒng),并且在行駛過程中低頭使用手機(jī)。據(jù)警方報(bào)告,司機(jī)在聽到
SmartFactory計(jì)算機(jī)集成制造(CIM)解決方案可以幫助制造商實(shí)現(xiàn)從前道晶圓制造到后道封裝、測(cè)試和包裝的過程中定義、控制、自動(dòng)化、監(jiān)測(cè)和記錄整個(gè)半導(dǎo)體的制造過程。該解決方案通過一系列集成軟件組合來實(shí)現(xiàn)上述功能,這些產(chǎn)品通過一個(gè)共同的消息總線 (message bus)實(shí)現(xiàn)CIM系統(tǒng)與應(yīng)用程序之間的信息交互。CI
Qt Group與高通公司合作,大幅縮短物聯(lián)網(wǎng)制造商的產(chǎn)品上市時(shí)間。Qt Group(Nasdaq,Helsinki: QTCOM)與高通技術(shù)公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月9日宣布,正在合作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備簡(jiǎn)化高級(jí)圖形用戶界面 (GUI) 的開發(fā)和軟件質(zhì)量保證。Qt Group與高通公司合作,簡(jiǎn)化工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的用戶界面開發(fā)Qt的跨平臺(tái)開發(fā)工具與高通技術(shù)公司相結(jié)合意
4 月 23 日消息,美國(guó)芯片制造商英特爾與美國(guó)國(guó)防部進(jìn)一步加深合作,共同研發(fā)全球最先進(jìn)的芯片制造工藝,這項(xiàng)合作是雙方在兩年半前簽署的“快速可靠微電子原型”(RAMP-C)項(xiàng)目的第一階段基礎(chǔ)上拓展而來的。此次合作將使美國(guó)政府首次能夠獲得用于制造尖端芯片的領(lǐng)先技術(shù)。雙方將合作生產(chǎn)采用英特爾未來18A制造工