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-英飛凌是首家掌握20μm超薄功率半導體晶圓處理和加工技術的公司- 通過降低晶圓厚度將基板電阻減半，進而將功率損耗減少15%以上- 新技術可用于各種應用，包括英飛凌的AI賦能路線圖- 超薄晶圓技術已獲認可并向客戶發(fā)布【2024年10月29日,德國慕尼黑訊】繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導
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意法半導體在2024 MWC上海展出的ST4SIM-300方案符合即將出臺的 GSMA eSIM IoT部署標準。其又被稱為SGP.32，這一標準引入了特殊功能，方便管理接到蜂窩網絡的物聯(lián)網設備。意法半導體邊緣設備驗證和M2M蜂窩營銷經理 Agostino Vanore 表示：“ST4SIM-300 IoT eSIM解決方案利用即將出臺的 GSMA新規(guī)范， 增強設計靈活性，
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10月30日下午消息（蔣均牧）當?shù)貢r間10月30日上午，第十五屆全球移動寬帶論壇（MBBF 2024）在土耳其伊斯坦布爾隆重召開。華為公司副董事長、輪值董事長胡厚崑通過視頻形式作了開幕致辭。他指出，2024年移動產業(yè)迎來一個重要里程碑，6月份首版本5G-A標準3GPPRelease 18正式凍結，截止到目前，已有60家運營商與產業(yè)伙伴
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10 月 31 日消息，IT之家從東南大學官方微信公眾號獲悉，東南大學研究團隊研發(fā)的全球首款偏振體全息光波導（PVG）AR 眼鏡“云雀”問世，該技術源于東南大學電子科學與工程學院信息顯示與可視化研究院，是由中國科研團隊全自主研發(fā)的新型高端顯示技術。“這款眼鏡看上去和普通眼鏡外形差不多，但實際上它的鏡片上有一層 2 微
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10月28日消息，據(jù)報道，在成都科創(chuàng)生態(tài)島，成都人形機器人創(chuàng)新中心全國首發(fā)了其最新研發(fā)成果——“貢嘎一號”（Konka-1）人形機器人。“貢嘎一號”以其超輕量級的身軀，在國內人形機器人領域樹立了新的里程碑。它以令人矚目的25公斤整機重量，打破了業(yè)界普遍存在的60公斤至250公斤的重量范疇，成功摘得全球最輕量級人形機器
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球微電子工程公司Melexis近日宣布，推出MLX90424，這是一款簡化汽車剎車踏板傳感過程的經濟高效的解決方案。為實現(xiàn)功能安全，該產品將兩個位置傳感器芯片和一個喚醒開關集成于單一封裝組件中。此外，該解決方案能夠直接由12V電源供電，并實現(xiàn)高達30mm的線性位移精確測量。針對安全關鍵且空間受限的應用，如汽車剎車系統(tǒng)等，
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技術公司Blucap推出了一副可用作摩托車導航平視顯示器(HUD)的太陽鏡。輕巧的 “Blucap Moto ”太陽鏡集成了Nordic Semiconductor公司的nRF52840 SoC，為太陽鏡和騎手的智能手機以及車把上的遙控配件提供低功耗藍牙無線連接。遙控器采用 Nordic 的 nRF52810 SoC 實現(xiàn)無線連接。Blucap Moto 采用 Nordic Semiconductor
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在當前飛速發(fā)展的科技時代，汽車產業(yè)也在不斷革新和升級。隨著汽車智能化與電動化的迅猛發(fā)展，汽車電子技術、車用功率半導體技術、智能座艙技術、輕量化技術/材料、軟件定義汽車、EV/HV技術、測試測量技術以及汽車內外飾技術也迎來了前所未有的更新與變革。汽車技術的突破和智能化趨勢正在推動汽車產業(yè)鏈的發(fā)展。在這
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意法半導體STM32MP2 微處理器配套電源管理芯片STPMIC25現(xiàn)已上市。新產品在一個便捷封裝內配備 16 個輸出通道，可為MPU的所有電源軌以及系統(tǒng)外設供電，完成硬件設計僅需要少量的外部濾波和穩(wěn)定功能組件。評估板STEVAL-PMIC25V1現(xiàn)已上市，開發(fā)者可立即開始開發(fā)應用。新電源管理芯片包含七個 DC/DC 降壓轉換器和八個低壓
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AI正在快速發(fā)展，其動力不僅來源于持續(xù)的技術進步，還來自各個行業(yè)的需求和要求。隨著大型語言模型（LLM）和生成式AI的激增，行業(yè)正在努力解決這些基于云的AI應用處理大數(shù)據(jù)以及訓練和部署高級AI模型所需的密集計算能力。如今AI被應用于各種客戶端設備中，包括PC和智能手機，以及汽車和工業(yè)設備（如機器人和醫(yī)療設備）的
