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隨著全球?qū)Νh(huán)保意識(shí)的提升和電動(dòng)汽車市場的迅猛發(fā)展，各大車企紛紛投入研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域。然而，在這個(gè)正酣時(shí)刻，中國汽車巨頭比亞迪突然宣布“我不裝了，我攤牌了”，讓整個(gè)車企界為之一震。這次它給全球車企敲響了警鐘，誰也別想再逃避變革的腳步。隨著氣候變化問題的日益嚴(yán)重，全球范圍內(nèi)對(duì)環(huán)境友好型車輛的需求呼聲越來越
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自動(dòng)駕駛和自主駕駛車輛依靠攝像頭和雷達(dá)等傳感器，在行駛中協(xié)助或接管決策。為確保道路安全，必須對(duì)傳感器的正常互動(dòng)和功能進(jìn)行全面測試。羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）和杜爾為經(jīng)由空口（OTA）的車輛在環(huán)（VIL）測試開發(fā)了一種創(chuàng)新、經(jīng)濟(jì)的解決方案。該解決方案可在生產(chǎn)線末端（EOL）測試或定期技術(shù)檢查（
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2023年2月，Intel聯(lián)合行業(yè)伙伴正式提出“綠色PC”，在PC全生命周期融入低碳新理念，包括14項(xiàng)突破與創(chuàng)新。2023年4月，綠色計(jì)算機(jī)標(biāo)準(zhǔn)工作組正式成立，聯(lián)合整機(jī)、電源、系統(tǒng)軟件等各行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，共同制定符合中國國情、具有可操作性的綠色計(jì)算機(jī)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。2024年5月30日，Intel在深圳大灣區(qū)創(chuàng)新中心舉辦發(fā)布會(huì)，綠色PC的國家
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6月1日消息，在2024未來汽車先行者大會(huì)上，智己汽車聯(lián)席CEO劉濤表示：第一代光年固態(tài)電池將于今年10月份上車量產(chǎn)。據(jù)悉，第一代光年固態(tài)電池?fù)碛?00kW的超快充電功率，僅需12分鐘就能為電動(dòng)汽車增加超過400公里的續(xù)航能力。這一前沿技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于智己汽車最新發(fā)布的L6車型上。該車型搭載的光年固態(tài)電池能量密度超過300Wh/k
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在全球高帶寬內(nèi)存（HBM）一片難求的背景下，高盛兩個(gè)月內(nèi)二度調(diào)高對(duì)HBM市場規(guī)模的預(yù)測，看好2026年將達(dá)300億美元，較3月預(yù)測上調(diào)至少三成，并重申未來幾年HBM供不應(yīng)求的觀點(diǎn)，該投行還預(yù)測未來2到3年，SK海力士將繼續(xù)在HBM3和HBM3E，維持50%以上的HBM市占率。以Giuni Lee為首的等高盛分析師 出具研究報(bào)告指出，AI投資和收入
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根據(jù)TSMC（臺(tái)積電） 在其技術(shù)研討會(huì)上透露的消息，半導(dǎo)體市場去年下半年才開始復(fù)蘇，因此分析師對(duì)今年的增長持謹(jǐn)慎態(tài)度。盡管 PC 和智能手機(jī)領(lǐng)域今年的增長預(yù)期僅為個(gè)位數(shù)，但有一個(gè)半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將增長約250%，那就是 AI 加速器市場。TSMC 估計(jì)，今年 AI 加速器市場將增長2.5倍。這一轉(zhuǎn)變令 TSMC 感到特別高興，因?yàn)?/p>
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理論上講， 用正負(fù)脈沖方式充電有助于降低電池充電過程中的”硫化”和”極化”現(xiàn)象，增加正負(fù)極氫氧氣體的復(fù)合率， 減少電池失水。 但是具體量化的效果到目前為止在國際上仍有較大爭議。 這種理論最早在上世紀(jì)60年代已經(jīng)出現(xiàn)，到目前爭議仍然較大。 盡管對(duì)正負(fù)脈沖的效果有爭議， 但大家都一直承認(rèn)： 合理的運(yùn)用脈沖充電方式
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日前，NIConnect2024落下帷幕，這不僅是NI正式加入艾默生集團(tuán)后的首場全球性行業(yè)會(huì)議，也是揭示了測試測量行業(yè)對(duì)未來發(fā)展趨勢的判斷與創(chuàng)新探索。艾默生首席運(yùn)營官Ram Krishnan表示，首次參加NI Connect活動(dòng)讓他感到振奮，雙方將攜手為行業(yè)帶來技術(shù)與商業(yè)價(jià)值的多維度突破。NI Connect2024的活動(dòng)日程可被概括為技術(shù)創(chuàng)新
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在更快的連接速度、更高的自動(dòng)化程度和更智能系統(tǒng)的推動(dòng)下，工業(yè)4.0加快了視覺技術(shù)在制造業(yè)中的應(yīng)用，并將智能化引入到以往簡單的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中。上一代視覺系統(tǒng)負(fù)責(zé)捕捉圖像，對(duì)其進(jìn)行封裝以供傳輸，并為后續(xù)的FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。如今，工業(yè)5.0更進(jìn)一步，通過在整個(gè)數(shù)據(jù)通路中融入人工智能
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5月28日消息，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭日益激烈的背景下，英特爾和三星正尋求通過采用玻璃芯片技術(shù)來挑戰(zhàn)臺(tái)積電的市場地位。這一戰(zhàn)略舉措旨在利用玻璃基板的優(yōu)異性能，以期在未來的高性能計(jì)算和人工智能領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。玻璃基板以其卓越的電氣性能、耐高溫能力以及更大的封裝尺寸，被視為半導(dǎo)體行業(yè)的一次重大突破。與傳統(tǒng)
