新聞資訊
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6月20日消息，據(jù)彭博社爆料稱，美國國會議員近期又提出了新的議案，希望阻止接受美國聯(lián)邦芯片制造補貼資金的企業(yè)在美國的廠房使用中國制造的半導(dǎo)體設(shè)備，以限制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響力。根據(jù)當(dāng)?shù)貢r間18月提議的“跨黨派法案”，計劃禁止英特爾與臺積電等接受美國《芯片與科學(xué)法案》補貼的企業(yè)向中國與俄羅斯、朝鮮和伊朗擁有
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6 月 20 日消息，中國電信官宣，近期，中國電信衛(wèi)星公司攜手北京郵電大學(xué)、銀河航天、中國信通院、展銳等合作伙伴，在中國電信北京地球站共同完成了國內(nèi)首次6G星地鏈路外場地面測試。本次測試?yán)米灾餮邪l(fā)的衛(wèi)星模擬器、終端模擬器、軟件定義試驗平臺等核心裝備，在項目團(tuán)隊制定關(guān)鍵技術(shù)驗證方案、搭建外場測試
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6月21日三星電子和聯(lián)發(fā)科在三星位于韓國的研發(fā)實驗室成功完成了5G RedCap技術(shù)在vRAN上的測試。此次測試使用了三星的vRAN 3.0軟件、符合OpenRAN標(biāo)準(zhǔn)的無線電以及配備M60調(diào)制解調(diào)器的聯(lián)發(fā)科RedCap測試平臺。三星在博客中表示，此次試驗“驗證了RedCap功能在vRAN和Open RAN上的無縫集成”，并特別關(guān)注了節(jié)能特性，包括Pa
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650V 智能電源模塊 （IPM）集成了德州儀器的氮化鎵 （GaN） 技術(shù)，助力家電和暖通空調(diào)（HVAC）系統(tǒng)逆變器達(dá)到99%以上效率。得益于 IPM 的高集成度和高效率，省去了對外部散熱器的需求，工程師可以將解決方案尺寸縮減多達(dá) 55%。中國上海（2024 年 6 月 18 日）– 德州儀器 （TI）（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）推出了適用于
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2024年6月20日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于景略半導(dǎo)體（JLSemi）JL3101芯片的車載以太網(wǎng)方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于景略產(chǎn)品的車載以太網(wǎng)方案的展示板圖在數(shù)字化與智能化的浪潮下，自動駕駛、車載娛樂、高級駕駛輔助（ADAS）等功能不斷涌現(xiàn)，使得車
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瑞典烏普薩拉，2024年6月18日 —全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR自豪地宣布，公司推出經(jīng)TüV SüD認(rèn)證的C-STAT靜態(tài)分析工具，適用于最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版。經(jīng)TüV SüD認(rèn)證的C-STAT靜態(tài)分析工具完全集成在IAR各種功能安全版本中，現(xiàn)在可用于Arm、RISC-V和Rene
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XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550WAC-DC電源，可用于自然對流冷卻、傳導(dǎo)冷卻和強制空氣冷卻。這款新的PSU可滿足醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用，適用于廣泛的應(yīng)用 - 包括密封外殼環(huán)境。在醫(yī)療領(lǐng)域，CCP550系列可適用于各種醫(yī)療設(shè)備，包括呼吸機(jī)、患者監(jiān)護(hù)儀、成像系統(tǒng)和實驗室設(shè)備。工業(yè)應(yīng)用包括各種測試設(shè)備、儀器、制程控制、
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問題智能邊緣正擴(kuò)展到全行業(yè)，逐漸替代原有的邊緣傳感器和執(zhí)行器。智能邊緣可以使用常見的傳統(tǒng)電源嗎？答案在某些情況下可以，但在大多數(shù)情況下不行！我們需要設(shè)計適應(yīng)性強、更先進(jìn)的電源。引言工業(yè)傳感器電源領(lǐng)域目前創(chuàng)新迭出，但也充滿挑戰(zhàn)。智能邊緣的實現(xiàn)需要智能數(shù)據(jù)方面的準(zhǔn)備。這就需要在電源方面進(jìn)行創(chuàng)新。在某些情
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據(jù)TechNode報道，理想汽車首席執(zhí)行官李想日前宣布，公司計劃在未來12個月內(nèi)推出其L3級自動駕駛系統(tǒng)。該系統(tǒng)將在某些條件下實現(xiàn)解放雙手和雙眼的自動駕駛，標(biāo)志著理想汽車向“端到端神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”架構(gòu)的過渡。公司計劃在今年第三季度推出高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）軟件的全新導(dǎo)航輔助駕駛功能，隨后在11月推出城市導(dǎo)航自動駕駛（
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國際半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布的最新季度《世界晶圓廠預(yù)測報告》顯示，為了跟上芯片需求持續(xù)增長的步伐，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計將在2024年增長6%，并在2025年實現(xiàn)7%的增長，達(dá)到每月晶圓產(chǎn)能3370萬片的歷史新高（以8英寸當(dāng)量計算）?！?整體產(chǎn)能變化情況。圖源 SEMI行業(yè)習(xí)慣將7nm及以下的芯片劃分
