新聞資訊
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中國上?！?025年1月22日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）近日宣布推出EdgeLockA30安全認(rèn)證器，進(jìn)一步擴(kuò)大被廣泛采用的恩智浦EdgeLock獨(dú)立安全解決方案產(chǎn)品系列，繼續(xù)致力于提供工業(yè)和智能家居能源管理創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。EdgeLock A30可幫助制造商快速輕松地為各類市場中的設(shè)備
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1月23日，韓國存儲(chǔ)芯片大廠SK海力士發(fā)布截至2024年12月31日的第四季及2024年財(cái)報(bào)。受益于2024年存儲(chǔ)芯片需求回暖及價(jià)格上漲，SK海力士全年業(yè)績創(chuàng)下了歷史新高。具體來說，SK海力士2024年第四季的營收金額為19.7670萬億韓元，環(huán)比增長12%，同比增長75%；營業(yè)利潤為8.0828萬億韓元，環(huán)比增長15%，同比增長2236%；營業(yè)利潤率為
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1 月 13 日消息，據(jù)路透 . 社報(bào)道，芯片技術(shù)供應(yīng)商ArmHoldings（ARM）正在制定一項(xiàng)長期戰(zhàn)略，計(jì)劃將其芯片設(shè)計(jì)授權(quán)費(fèi)用提高高達(dá) 300%，并考慮自主研發(fā)芯片，以與其最大的客戶展開競爭。這一消息源于上個(gè)月 Arm 與高通的一場訴訟中披露的內(nèi)部文件和高管證詞。盡管 Arm 試圖通過訴訟向高通爭取更高的授權(quán)費(fèi)率，但
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1月11日消息，2025京東健康年度醫(yī)生盛典和數(shù)智醫(yī)療大會(huì)今天在京舉行，京東健康發(fā)布了基于其線上全域場景的大模型全系產(chǎn)品“AI京醫(yī)”?！癆I京醫(yī)”大模型包括一系列產(chǎn)品，包括AI診療助手2.0，AI科研助手、AI醫(yī)生智能體等。2024年初，京東健康發(fā)布AI診療助手1.0版本，迅速成為醫(yī)生群體使用率最高的智能輔診平臺(tái)。此次全新升級(jí)版
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1 月 13 日消息，據(jù)韓媒 The Elec 今日?qǐng)?bào)道，在 CES 2025 展會(huì)上，三星電機(jī)首席執(zhí)行官張德賢（音譯）透露，公司計(jì)劃于今年推出小型固態(tài)電池的原型，并計(jì)劃在 2026 年擴(kuò)大其應(yīng)用范圍。他在上周于拉斯維加斯的新聞發(fā)布會(huì)上表示，三星電機(jī)的固態(tài)電池在能量密度和容量上已達(dá)行業(yè)頂尖水平。由于基于氧化物的材料體系，該電池不僅
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眾所周知，GaNFET比較難驅(qū)動(dòng)，如果使用原本用于驅(qū)動(dòng)硅(Si) MOSFET的驅(qū)動(dòng)器，可能需要額外增加保護(hù)元件。適當(dāng)選擇正確的驅(qū)動(dòng)電壓和一些小型保護(hù)電路，可以為四開關(guān)降壓-升壓控制器提供安全、一體化、高頻率GaN驅(qū)動(dòng)。問題沒有專門用于驅(qū)動(dòng)GaNFET的控制器時(shí)，如何使用GaNFET設(shè)計(jì)四開關(guān)降壓-升壓DC-DC轉(zhuǎn)換器？回答眾所周知，GaN
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工業(yè)市場正在迅速發(fā)展，新興技術(shù)正在滿足不斷增長的創(chuàng)新和效率需求。工業(yè)應(yīng)用使用多種不同的接口（包括以太網(wǎng)、RS-485 和控制器局域網(wǎng) (CAN)）在不同的設(shè)備之間傳輸時(shí)間敏感型數(shù)據(jù)。在選擇要使用的接口時(shí)，設(shè)計(jì)人員必須考慮許多不同的目標(biāo)，進(jìn)行權(quán)衡。CAN是最早可在惡劣和嘈雜的工業(yè)環(huán)境中提供可靠數(shù)據(jù)通信的協(xié)議之一
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12月19日消息，位于遼東半島最南端的圓島，是一個(gè)孤立的小島，其上的燈塔是南方海域前往大連的船只最先看到的陸地標(biāo)志。然而，長期以來，圓島及其周邊海域一直存在無信號(hào)盲區(qū)的問題。為了解決這一難題，大連移動(dòng)與中興通訊合作，歷經(jīng)三年時(shí)間，共同研發(fā)了一套5G海面超遠(yuǎn)覆蓋的綜合解決方案。該方案利用700MHz頻段的廣覆蓋和
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在半導(dǎo)體領(lǐng)域，微控制器（MCU）是一個(gè)很卷的賽道。為了能夠從眾多競爭者中脫穎而出，MCU產(chǎn)品一直在不斷添加新“技能”，以適應(yīng)市場環(huán)境的新要求。因此，時(shí)至今日，如果你“打開”一顆MCU，會(huì)發(fā)現(xiàn)其早已不再是一顆傳統(tǒng)意義上簡單的計(jì)算和控制芯片，而是集成了CPU內(nèi)核以及豐富外設(shè)功能模塊的SoC。尤其是在CPU內(nèi)核趨向同質(zhì)化的
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隨著工業(yè)環(huán)境中各種設(shè)備之間的互聯(lián)程度越來越高，以及物聯(lián)網(wǎng)部署的加速，來自分布式設(shè)備的電源質(zhì)量信息將以新的方式加以收集和利用。例如，利益相關(guān)方可以分析歷史趨勢，實(shí)現(xiàn)對(duì)緊急問題的及早檢測。在一個(gè)網(wǎng)絡(luò)之內(nèi)，利用多個(gè)節(jié)點(diǎn)的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)可以識(shí)別并隔離擾動(dòng)。機(jī)器診斷的數(shù)據(jù)分析、預(yù)防性維護(hù)和問題負(fù)載的隔離，均是減少工
