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01占電機驅(qū)動系統(tǒng)成本一半的IGBT如今全球的汽車已經(jīng)進入到智能化時代，汽車對于芯片的需求劇烈增加，以往一個傳統(tǒng)汽車需要的芯片數(shù)量是在五六百顆，到如今一臺具備L2駕駛級別的高配燃油車就需要1000顆以上的芯片，一個配置較好的新能源純電汽車更是需要2000顆以上芯片。而在眾多新能源汽車芯片中，IGBT芯片絕對稱得上“皇冠
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近期，特斯拉宣布將大砍碳化硅用量75%的消息沖上了熱搜。這一消息，也讓業(yè)內(nèi)對于碳化硅究竟能否替代IGBT在新能源汽車中的地位，產(chǎn)生了懷疑。曾被“捧上天”的碳化硅是否真的要“跌落神壇”？碳化硅在新能源汽車領域究竟有沒有替代IGBT的能力？在這場“代際”之爭中，誰會是真正的贏家？碳化硅“動搖”IGBT地位在2018年特斯拉
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中國作為全球最大的新能源汽車市場，車規(guī)功率半導體需求強勁，電動化與高壓化是兩大重要推動力。功率半導體的具體應用場景已經(jīng)從燃油車時代的輔助驅(qū)動系統(tǒng)單一場景不斷向牽引逆變器、OBC、高低壓輔助驅(qū)動系統(tǒng)、DC/DC模塊、充電樁等多個細分領域拓展。在過去相當長的時間里，全球車規(guī)級功率半導體市場主要被英飛凌、安森美、
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作為新能源汽車電控系統(tǒng)和直流充電樁的核心器件，新能源汽車產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為功率器件需求增加最快的領域，并且將進一步保持增長到2025年將成為需求量最大的領域。2022年，新能源汽車的單車功率半導體價值量達到458.7美元，約為傳統(tǒng)燃油車的5倍。顯而易見，在全球芯片細分市場中，功率器件市場對我國芯片產(chǎn)業(yè)的重要性。近年來，
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在快速發(fā)展的電信世界中，半導體技術的作用發(fā)揮巨大的價值。該領域的創(chuàng)新正在推動可靠性和性能的前所未有的提高，實現(xiàn)更快、更高效的通信系統(tǒng)，從而改變?nèi)藗兊纳詈凸ぷ鞣绞?。（芯團網(wǎng)，領先全球的芯片元器件純第三方交易平臺，一分鐘貨比百家，質(zhì)量有保證，違約高賠償）半導體技術是電信的核心。這些微型設備通常不比一粒
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功率半導體器件，特別是絕緣柵雙極晶體管(InsulatedGateBipolarTransistor,IGBT)，它一直是新能源、軌道交通、電動汽車、工業(yè)應用、家用電器等應用的核心硅基IGBT由于驅(qū)動功率低，飽和壓降低，設備具有高電壓等級(高達6500)V)高達3600A)成為各個領域的中流砥柱（1）、高功率密度和高開關頻率是實現(xiàn)電力電子設備小型化和未來
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在器件使用的自然環(huán)境中，溫度和濕度是不可分割的兩個因素。不同地區(qū)，器件應用于不同的地理位置，所處工作環(huán)境的溫度、濕度也各不相同。溫濕度循環(huán)試驗可以用來確認產(chǎn)品在溫濕度氣候環(huán)境條件下儲存、運輸以及使用適應性。環(huán)境試驗的試驗范圍很廣，包括高溫，低溫，溫度沖擊（氣態(tài)及液態(tài)），浸漬，溫度循環(huán)，低壓，高壓，高
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IGBT功率半導體器件是新能源、軌道交通、電動汽車、工業(yè)應用和家用電器等應用的核心部件。特別是隨著新能源電動汽車的高速發(fā)展，功率半導體器件的市場更是爆發(fā)式的增長，區(qū)別于消費電子市場，車規(guī)級功率半導體器件由于高工作結(jié)溫、高功率密度、高開關頻率的特性，和更加惡劣的使用環(huán)境，使得器件的可靠性顯得尤為重要。功率
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5 月 22 日消息，北京大學物理學院現(xiàn)代光學研究所"極端光學創(chuàng)新研究團隊 " 的王劍威研究員、胡小永教授、龔旗煌教授團隊與合作者近日提出并實現(xiàn)了一種基于大規(guī)模集成光學的完全可編程拓撲光子芯片。研究人員通過在硅芯片上大規(guī)模集成可重構(gòu)的光學微環(huán)腔陣列，首次實現(xiàn)了一種任意可編程的光學弗洛凱人
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高數(shù)值孔徑 （ High -NA ） EUV 光刻 機 剛剛起步，ASML又開始 致力于開發(fā) 超數(shù)孔徑Hyper-NA EUV光刻機。 ASML 名 譽首席技術官 Martin van den Brink在安特衛(wèi)普舉行的Imec技術論壇（ITF）上發(fā)表演講時透露了公司的未來規(guī)劃。 他表示，在未來十年內(nèi)，ASML將構(gòu)建一個集成低數(shù)值孔徑、高數(shù)值孔
