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9月4日消息，據國際星閃聯(lián)盟官方介紹，近期面向智能社會的先進技術多樣化與產品戰(zhàn)略論壇在日本成功舉辦。國際星閃聯(lián)盟在論壇活動上任命聯(lián)盟生態(tài)推廣顧問、AZAPA株式會社社長近藤康弘先生為星閃日本籌備委員會組長，負責推動國際星閃聯(lián)盟在日本的機構籌備和產業(yè)推動工作。近藤康弘表示，在未來，海量的傳感器接入、智能業(yè)務的
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9月3日，在SEMICON Taiwan 2024展會活動中，全球半導體知名研究機構比利時微電子研究中心（imec）舉行了“ITF Taiwan 2024技術論壇”，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在該論壇上透露，AI數據中心相關需求來得比預期多又快，這對于半導體業(yè)來說是一大機遇，聯(lián)發(fā)科將進軍AI服務器市場。同時他還透露，天璣9400將會在10月正式發(fā)布。蔡力行指出
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中國上海，2024年8月29日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出適用于高電壓汽車電池應用的車載光繼電器[1]——“TLX9152M”。這款新器件采用SO16L-T封裝，輸出耐壓可達900 V（最小值）。該產品于近日開始支持批量出貨?？s短充電時間和增加續(xù)航里程對于推動電動汽車的普及至關重要，而這兩
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中國北京，2024年9月4日訊 —— 此前人們認為中微子粒子是沒有質量的。直到近些年，人們才意識到中微子粒子質量很小，并能在三種不同“味道”之間相互切換。這些被稱為“幽靈粒子”的中微子粒子通常能夠穿過大多數普通物質而不被檢測到，因此人們常常需要借助專業(yè)的探測器對其進行研究。最新的中微子實驗裝置JUNO位于中國江
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9 月 2 日消息，據中興通訊官方消息，在最新一屆的北京國際廣播電影電視展覽會上，中央廣播電視總臺攜手北京移動、中興通訊推出" 室內外5G-A超高清淺壓縮無線實時制作系統(tǒng) "。從官方介紹獲悉，5G-A 技術的核心優(yōu)勢在于其更高的數據傳輸速率和更低的時延，在展覽會現(xiàn)場央視總臺室內展館區(qū)，中興通訊 5
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9 月 3 日消息，作為一項各國都在探索的前沿技術，腦機接口（BMI）對于幫助嚴重運動障礙患者恢復溝通和身體控制能力有望帶來更具開創(chuàng)性的解決方案，且有可能擴展到語音合成和手寫輔助領域，但現(xiàn)有的腦機接口設備體積龐大、耗電量高，且實際應用有限。瑞士洛桑聯(lián)邦理工學院 (EPFL，與蘇黎世聯(lián)邦理工學院一起組成瑞士聯(lián)邦理工
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9月2日消息，在日前舉辦的2024世界動力電池大會上，寧德時代董事長曾毓群在主題演講中，談到了關于固態(tài)電池的最新進展。曾毓群表示，寧德時代在全固態(tài)電池上，已經投入了7~8年的時間進行研究。研發(fā)全固態(tài)電池的關鍵，在于對材料和化學體系的研究，其中最難的就是“固-固界面”問題。ps.即顆粒與顆粒間的離子傳輸。他舉例稱，
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9月2日下午，在國際半導體展SEMICON TAIWAN 2024展前記者會上，SEMI產業(yè)研究資深總監(jiān)曾瑞榆解析全球半導體市場發(fā)展趨勢時預計，2024年全球半導體營收可望成長20%，人工智能（AI）芯片及存儲芯片是主要成長動能。2025年隨著通訊、工業(yè)及車用等需求健康復蘇，半導體營收預計將再同比增長20%。曾瑞榆指出，今年上半年電子設備銷
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9月3日消息，北京時間09時22分，我國在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心使用長征四號乙運載火箭，成功將遙感四十三號02組衛(wèi)星發(fā)射升空。衛(wèi)星順利進入預定軌道，發(fā)射任務獲得圓滿成功。該衛(wèi)星主要用于開展低軌星座系統(tǒng)新技術試驗。據悉，上個月該發(fā)射中心還成功發(fā)射了遙感四十三號01組衛(wèi)星，同樣取得圓滿成功。資料顯示，遙感四十三號衛(wèi)星搭
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9 月 3 日消息，“南京發(fā)布”官方公眾號于 9 月 1 日發(fā)布博文，報道稱國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（南京）歷時 4 年自主研發(fā)，成功攻關溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造關鍵技術，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，實現(xiàn)我國在該領域的首次突破。項目背景碳化硅是第三代半導體材料的主要代表之一，具有
