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● 電動車初創(chuàng)企業(yè)借助西門子的 Teamcenter X 和 NX 軟件實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化，在減少 IT 投入的同時提高開發(fā)團(tuán)隊(duì)及供應(yīng)鏈的可訪問性西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布專注于領(lǐng)導(dǎo)商用車輛零排放轉(zhuǎn)型的美國科技公司W(wǎng)orkhorse GroupInc.（“Workhorse”）已部署西門子Xcelerator的工業(yè)軟件解決方案，助
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每當(dāng)電路或系統(tǒng)狀態(tài)改變時，就會出現(xiàn)瞬態(tài)響應(yīng)，此時系統(tǒng)會進(jìn)入一種新的穩(wěn)定狀態(tài)。有時，系統(tǒng)中的瞬態(tài)響應(yīng)非?？觳⑶伊鲿常灾劣跓o法察覺。在其他情況下，瞬態(tài)響應(yīng)表現(xiàn)為信號電平出現(xiàn)大幅波動，這種過渡期間的信號是無法識別的。高速 PCB 設(shè)計(jì)的一個主要目標(biāo)是防止不必要的瞬態(tài)行為對器件造成影響，以及完全消除瞬態(tài)行為。本
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中國上海，2024年10月18日 — 在全球汽車電子快速發(fā)展的今天，IAR與蘇州旗芯微半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“旗芯微”）聯(lián)合宣布了一項(xiàng)激動人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本現(xiàn)已全面支持旗芯微車規(guī)級MCU，為汽車行業(yè)提供更高效、更安全、更智能的開發(fā)解決方案。作為國內(nèi)車規(guī)級MCU領(lǐng)域的領(lǐng)先者
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10 月 22 日消息，美國商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布同半導(dǎo)體級多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文簡稱HSC）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據(jù)《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 23.15 億元人民幣）的直接資金。半導(dǎo)體級多晶硅是硅晶圓制造的前體材料：多晶硅經(jīng)拉制轉(zhuǎn)變?yōu)閱?/p>
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10月16日消息，近日，優(yōu)必選正式發(fā)布了全新一代工業(yè)人形機(jī)器人Walker S1，并已成功進(jìn)入比亞迪汽車工廠進(jìn)行實(shí)訓(xùn)。這款人形機(jī)器人在尺寸上與真人相當(dāng)，身高為172cm，體重為76kg，具備負(fù)載15kg行走的能力。Walker S1的頭部配備了雙耳魚眼相機(jī)，擁有3D立體視覺功能。同時，其自研一體化關(guān)節(jié)最大扭矩可達(dá)250N.m，而仿人靈巧手則裝
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在全球汽車電子快速發(fā)展的今天，IAR與蘇州旗芯微半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“旗芯微”）聯(lián)合宣布了一項(xiàng)激動人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本現(xiàn)已全面支持旗芯微車規(guī)級MCU，為汽車行業(yè)提供更高效、更安全、更智能的開發(fā)解決方案。作為國內(nèi)車規(guī)級MCU領(lǐng)域的領(lǐng)先者，旗芯微專注于打造高性能、高功能安全
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2024年10月21日,德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布與總部位于加拿大的AWL-Electricity建立合作關(guān)系，后者是兆赫級電容耦合諧振式功率傳輸技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。英飛凌將為AWL-E提供CoolGaN? GS61008P，幫助該公司開發(fā)先進(jìn)的無線功率解決
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問題當(dāng)輸入和輸出電壓接近時，為什么難以獲得穩(wěn)定的輸出電壓？回答占空比過大或過小（尤其是在高開關(guān)頻率下）可能會導(dǎo)致時序不符合規(guī)格要求，進(jìn)而造成系統(tǒng)性能下降。摘要本文是系列文章中的第三篇，該系列文章將討論常見的開關(guān)模式電源（SMPS）的設(shè)計(jì)問題及其糾正方案。本文旨在解決DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓器
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隨著汽車工業(yè)的不斷發(fā)展和科技的迅速迭代，汽車電氣化已成為未來發(fā)展的主要趨勢。電源管理芯片作為汽車電氣化的核心組成部分，正扮演著越來越重要的角色，市場規(guī)模逐步擴(kuò)大的同時呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭。為應(yīng)對變化的電氣化市場需求，電源管理芯片行業(yè)正在不斷推出更加高效、安全、小型化的產(chǎn)品。全球排名前列的電子元器件授
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服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)。第四代技術(shù)有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個方面成為新的市場標(biāo)桿。在滿足汽車和工業(yè)市場需求的同時，意法半導(dǎo)體還針對電動汽車電驅(qū)系統(tǒng)的關(guān)鍵部件逆變器特別優(yōu)化了第四代技術(shù)。公
