新聞資訊
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連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（“聯(lián)盟”）產(chǎn)品安全工作組很高興地宣告發(fā)布其物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全規(guī)范1.0，以及附帶的認(rèn)證計劃和產(chǎn)品安全驗證標(biāo)志。這一開創(chuàng)性舉措旨在建立統(tǒng)一的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)和認(rèn)證計劃，為制造商提供一站式解決方案來認(rèn)證他們的設(shè)備，使他們能夠更容易地遵守多項國際法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)。連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟總裁兼首席執(zhí)行官Tobin Richa
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汽車行業(yè)及各家汽車制造商必須滿足多種電磁兼容性(EMC) 要求。比如：其中有兩項要求是確保電子系統(tǒng)不會產(chǎn)生過多的電磁干擾 (EMI) 或噪聲，以及必需能夠免受其他系統(tǒng)所產(chǎn)生之噪聲的影響。本文探究了部分此類要求，并介紹了一些可用于確保設(shè)備設(shè)計符合這些要求的技巧和方法。EMC要求概述CISPR 25 是一項標(biāo)準(zhǔn)，其提出了幾
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前置攝影機裝置是先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）不可或缺的組件，尤其目前新車評鑒計劃的規(guī)定已將自動緊急煞車與前方防撞功能列為標(biāo)準(zhǔn)功能。前置攝影機可輔助其它ADAS功能，例如智能主動車距控制巡航系統(tǒng)、行人偵測、車道維持輔助與交通標(biāo)志辨識等。圖一的范例顯示如何使用攝影機進行物體偵測以實現(xiàn)ADAS
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據(jù)俄羅斯媒體Vedmosit近日報道，俄羅斯自主芯片企業(yè)貝加爾電子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后舉步維艱，其封裝的處理器良品率只有不到50％。報道援引消息人士的話稱：“(貝加爾電子)超過一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相關(guān)設(shè)備還需要正確調(diào)校，二是芯片封裝工人技能不足?！毕⑷耸窟€透露，俄羅斯已經(jīng)可以小批量
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來自奧地利維也納工業(yè)大學(xué)的科研團隊近日開發(fā)出新型晶體管技術(shù) --可重構(gòu)場效應(yīng)晶體管（RFET），可用于構(gòu)建具有可隨時編程功能的電路。一顆 CPU 固然擁有數(shù)十億個晶體管，但通常情況下是為執(zhí)行一種特定功能而制造的。傳統(tǒng)的晶體管開發(fā)和生產(chǎn)過程中有一道 " 化學(xué)摻雜 " 的步驟，就是為純的本質(zhì)半導(dǎo)體引入雜質(zhì)
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2024年3月27日，于英國Clacton-on-Sea。高性能舌簧繼電器的領(lǐng)先制造商PickeringElectronics宣布推出最新的大功率舌簧繼電器，額定功率高達(dá)80w，以0.25英寸間距可緊密排布，稱為144系列。單列直插式封裝(SIP)舌簧繼電器提供高達(dá)2A的開關(guān)電流，輸出功率高達(dá)60w；或1A開關(guān)電流，功率高達(dá)80w，連續(xù)承載電流高達(dá)3A。
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域商用測試。本次測試采用了業(yè)界領(lǐng)先的中興通訊5G-A通感一體化基站，該基站不僅具備傳統(tǒng)5G通信功能，還具有雷達(dá)感知能力，可實現(xiàn)海上船只定位、軌跡速度識別及海上設(shè)施防碰撞預(yù)警，可有效避免海上交通事故，提高海上搜救和海洋環(huán)境監(jiān)測的效率和安全性。這不僅是通信技術(shù)的創(chuàng)新，更是對海洋領(lǐng)域應(yīng)用的重要拓展。區(qū)別于其他場
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全新解決方案將西門子Xcelerator 與英偉達(dá)Omniverse Cloud API 相連接，依托生成式AI技術(shù)，實現(xiàn)基于物理世界的實時可視化在英偉達(dá)年度 GTC 會議期間，雙方攜手 HD 現(xiàn)代（HD Hyundai），共同展示集成可視化如何幫助客戶獲得更加深入的理解和洞察西門子今日宣布將進一步深化與英偉達(dá)的合作，此次
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光學(xué)顯微鏡在檢查活體和固定生物樣本方面的作用日益重要。光片技術(shù)支持對整個橫截面進行單幀成像，這使得科學(xué)家能夠快速捕捉活細(xì)胞和生物體的顯微圖像與視頻。與其他光學(xué)成像技術(shù)相比，該技術(shù)可以減少激光對樣本的光損傷，從而實現(xiàn)對敏感樣本（如細(xì)胞、胚胎和組織）的長期成像。三維體可通過快速連續(xù)掃描獲取。研究人員越來
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在設(shè)計 USB 電源以及電子系統(tǒng)和子系統(tǒng)（包括 IC、特定應(yīng)用 IC (ASIC)、中央處理器 (CPU) 和現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)）的功率輸送解決方案時，設(shè)計人員會不斷尋找方法來提高效率，同時確保以緊湊的外形尺寸在寬溫度范圍內(nèi)提供穩(wěn)定、無噪聲的功率。他們需要提高效率、穩(wěn)定性和可靠性，降低成本，并縮小解決方案的外形尺寸。同
