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2024年4月底，在第十八屆北京車展前夕，致力于使出行更安全、更綠色、更互聯(lián)的全球科技公司安波福舉辦了“融合·智行”媒體技術(shù)分享會(huì)，推出針對(duì)中國本土市場的新一代全棧式軟硬件平臺(tái)和產(chǎn)品，助力整車廠商加速將“軟件定義汽車”變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。會(huì)上，安波福的子公司——風(fēng)河系統(tǒng)公司也首發(fā)了一系列產(chǎn)品技術(shù)，包括 VxWorks汽車方
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5 月 11 日消息，由多方企業(yè)和機(jī)構(gòu)組成的日本聯(lián)合研究團(tuán)隊(duì)昨日發(fā)布了 Fugaku-LLM 大模型。該模型的最大特色就是其是在 Arm 架構(gòu)超算“富岳”上訓(xùn)練的。Fugaku-LLM 模型的開發(fā)于 2023 年 5 月啟動(dòng)，初期參與方包括富岳超算所有者富士通、東京工業(yè)大學(xué)、日本東北大學(xué)和日本理化學(xué)研究所（理研）。而在 2023 年 8 月，另外三家
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5 月 10 日消息，長城汽車今日舉行年度股東大會(huì)交流會(huì)，董事長魏建軍、總裁穆峰等多名高管出席，針對(duì)未來產(chǎn)品規(guī)劃、技術(shù)路線等進(jìn)行詳細(xì)披露。針對(duì)下一代固態(tài)電池，長城汽車管理層稱目前已具備小容量全固態(tài)軟包電芯的制備能力，可大幅提升電池的能量密度，將加快固態(tài)電池上車應(yīng)用的步伐。在快充技術(shù)方面，長城汽車管理層稱 4
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5月9日消息，今天，國家信息光電子創(chuàng)新中心宣布，和鵬城實(shí)驗(yàn)室的光電融合聯(lián)合團(tuán)隊(duì)完成了2Tb/s硅光互連芯粒（chiplet）的研制和功能驗(yàn)證。這也是在國內(nèi)首次驗(yàn)證了3D硅基光電芯粒架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了單片最高達(dá)8×256Gb/s的單向互連帶寬。發(fā)射芯粒據(jù)介紹，團(tuán)隊(duì)在2021年1.6T硅光互連芯片的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步突破了光電協(xié)同設(shè)計(jì)仿真方法，
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5 月 10 日消息，“晚點(diǎn) LatePost”今晚宣稱獨(dú)家獲悉，特斯拉為 4680 電池部門任命了新的負(fù)責(zé)人博納?埃格爾斯頓（Bonne Eggleston），他隨后召開部門全員會(huì)，宣布暫停裁員，但必須在年底完成降本目標(biāo)—— 特斯拉自產(chǎn)的 4680 電池要比向松下、LG 新能源等供應(yīng)商采購的同類電池便宜。博納此前擔(dān)任 4680 電池高級(jí)總監(jiān)，
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輻射發(fā)射是對(duì)輻射電磁場的測量，而傳導(dǎo)發(fā)射則是對(duì)被測產(chǎn)品、設(shè)備或系統(tǒng)發(fā)出的傳導(dǎo)電磁干擾電流的測量。根據(jù)設(shè)備的設(shè)計(jì)工作環(huán)境，全球范圍內(nèi)對(duì)這些輻射的上限都有相應(yīng)限制。如今，包括無線和移動(dòng)設(shè)備在內(nèi)的消費(fèi)電子產(chǎn)品層出不窮，設(shè)備之間的兼容性變得更加重要。產(chǎn)品之間不得相互干擾（輻射或傳導(dǎo)發(fā)射），而且在設(shè)計(jì)上必須不
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5月10日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，英偉達(dá)的Blackwell系列人工智能GPU才開始出貨不就，其下一代架構(gòu)就已經(jīng)開始浮出水面。報(bào)道稱，英偉達(dá)新架構(gòu)的代號(hào)為“Rubin”，是以美國天文學(xué)家Vera Rubin來命名。預(yù)計(jì)將在性能上實(shí)現(xiàn)跨時(shí)代的飛躍，同時(shí)重點(diǎn)關(guān)注降低功耗，以應(yīng)對(duì)未來計(jì)算中心的擴(kuò)展需求。據(jù)分析師郭明錤透露，基于“Rubin”架
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5月9日消息，今天，國家信息光電子創(chuàng)新中心宣布，和鵬城實(shí)驗(yàn)室的光電融合聯(lián)合團(tuán)隊(duì)完成了2Tb/s硅光互連芯粒（chiplet）的研制和功能驗(yàn)證。這也是在國內(nèi)首次驗(yàn)證了3D硅基光電芯粒架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了單片最高達(dá)8×256Gb/s的單向互連帶寬。發(fā)射芯粒據(jù)介紹，團(tuán)隊(duì)在2021年1.6T硅光互連芯片的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步突破了光電協(xié)同設(shè)計(jì)仿真方法，
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從智能手機(jī)到汽車，消費(fèi)者要求將更多功能封裝到越來越小的產(chǎn)品中。為了幫助實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，TI 優(yōu)化了其半導(dǎo)體器件（包括用于子系統(tǒng)控制和電源時(shí)序的負(fù)載開關(guān)）的封裝技術(shù)。封裝創(chuàng)新支持更高的功率密度，從而可以向每個(gè)印刷電路板上安裝更多半導(dǎo)體器件和功能。晶圓級(jí)芯片封裝方式 (WCSP)目前，尺寸最小的負(fù)載開關(guān)采用的是晶圓
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電池電量指示儀表是混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(xEV)的一項(xiàng)基本功能配置。電池監(jiān)測功能可以準(zhǔn)確測量剩余電池容量，有助于精確估算行駛距離，隨著電動(dòng)汽車耗電量的增加，未來將需要更精確的電池監(jiān)測功能。而電流傳感器就是影響電動(dòng)汽車電池監(jiān)測性能的元件之一。電池監(jiān)測面臨的挑戰(zhàn)對(duì)于避免“電量耗盡”至關(guān)重要通常而言，當(dāng)電池耗盡時(shí)，
