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氮化鎵 (GaN)半導(dǎo)體在 20 世紀(jì) 90 年代初首次作為高亮度藍(lán)色發(fā)光二極管(LED) 投入商業(yè)應(yīng)用，隨后成為藍(lán)光光盤播放器的核心技術(shù)。自此以后雖已取得長足進(jìn)步，但在將近二十年后，該技術(shù)才因其高能效特性而在場效應(yīng)晶體管 (FET) 上實現(xiàn)商業(yè)可行性。氮化鎵 (GaN)半導(dǎo)體在 20 世紀(jì) 90 年代初首次作為高亮度藍(lán)色
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理論上講， 用正負(fù)脈沖方式充電有助于降低電池充電過程中的”硫化”和”極化”現(xiàn)象，增加正負(fù)極氫氧氣體的復(fù)合率， 減少電池失水。 但是具體量化的效果到目前為止在國際上仍有較大爭議。 這種理論最早在上世紀(jì)60年代已經(jīng)出現(xiàn)，到目前爭議仍然較大。 盡管對正負(fù)脈沖的效果有爭議， 但大家都一直承認(rèn)： 合理的運(yùn)用脈沖充電方式
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ADI LTC1871 開關(guān)穩(wěn)壓器是一款異步升壓型轉(zhuǎn)換器，其輸出端采用了一個外部 MOSFET 和肖特基二極管，它的 SPICE 模型可用于構(gòu)建一個輸入電壓為 1(V)、輸出電壓為 12(V) 和負(fù)載電流為 24(A) 的升壓轉(zhuǎn)換器，如下圖 (圖1) 所示。接下來開始運(yùn)行仿真以觀察每個終端的波形。本文由ADI代理商駿龍科技工程師講解如何利用LTC1871 升壓
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大多數(shù)基于微控制器的設(shè)計都使用I2C或SPI，或兩者兼用，來實現(xiàn)控制器之間以及控制器與外圍芯片之間的通信。當(dāng)芯片發(fā)送特定的I2C或SPI數(shù)據(jù)包時，能夠看到嵌入式系統(tǒng)內(nèi)部的操作對于排除故障至關(guān)重要。許多管理相對較慢參數(shù)的芯片，如溫度傳感器、電機(jī)控制器、人機(jī)界面或電源管理等，都將這些總線作為與系統(tǒng)其他部分通信的主要
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隨著電子器件在汽車和其他產(chǎn)品上的應(yīng)用越來越廣泛（智能化），芯片的集成度也越來越高、體形也越來越小、研發(fā)的難度也越來越高，這些器件通常具有線間距短、線細(xì)、集成度高、運(yùn)算速度快、功耗低和高輸入阻抗的特點，這也導(dǎo)致了這類器件對靜電的要求越來越高。其中涉及到的標(biāo)準(zhǔn)為：ESDSP5.5.1-2004、ISO7637-2、GB/T.2
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經(jīng)常會有工程師、客戶、以及同事聊到測試輻射時，為什么大部分都是接收天線在垂直方向比較差，水平方向卻很好呢？很多客戶在測試時特別是開關(guān)電源客戶看一下水平方向的數(shù)據(jù)確認(rèn)沒有問題后，直接無視水平測試數(shù)據(jù)，只測試雙錐對數(shù)周期天線垂直極化方向的數(shù)據(jù)就好。先就輻射測試的基本情況簡述一下，在測試輻射時被測產(chǎn)品，放
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自從人們實現(xiàn)了無線通信以后，無線通訊技術(shù)開始迅猛發(fā)展，發(fā)展到今天，移動網(wǎng)絡(luò)、WiFi、藍(lán)牙、RFID等技術(shù)百花齊放，RF頻譜變得越發(fā)擁擠。有時候不同類型的RF信號會相互干擾。面對快速、隨機(jī)變化的信號，在需要觀察實時頻譜的場景中，傳統(tǒng)的掃描式頻譜分析儀在需要觀察實時頻譜的場景中已經(jīng)不能滿足實時性的需求。針對當(dāng)前廣
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近日，科技界迎來了一款創(chuàng)新的電源測試解決方案 ——IT2700多通道源載模組系統(tǒng)。這款設(shè)備由領(lǐng)先的電源測試技術(shù)企業(yè)精心研發(fā)，旨在為工程師提供更靈活、高效的測試選項，推動電力電子和電池技術(shù)的發(fā)展。ITECH艾德克斯IT2700多通道源載模組系統(tǒng)集成了最先進(jìn)的測試功能，包括單向源、雙向源、以及回饋負(fù)載模塊，支持用戶
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輻射發(fā)射是對輻射電磁場的測量，而傳導(dǎo)發(fā)射則是對被測產(chǎn)品、設(shè)備或系統(tǒng)發(fā)出的傳導(dǎo)電磁干擾電流的測量。根據(jù)設(shè)備的設(shè)計工作環(huán)境，全球范圍內(nèi)對這些輻射的上限都有相應(yīng)限制。如今，包括無線和移動設(shè)備在內(nèi)的消費電子產(chǎn)品層出不窮，設(shè)備之間的兼容性變得更加重要。產(chǎn)品之間不得相互干擾（輻射或傳導(dǎo)發(fā)射），而且在設(shè)計上必須不
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從智能手機(jī)到汽車，消費者要求將更多功能封裝到越來越小的產(chǎn)品中。為了幫助實現(xiàn)這一目標(biāo)，TI 優(yōu)化了其半導(dǎo)體器件（包括用于子系統(tǒng)控制和電源時序的負(fù)載開關(guān)）的封裝技術(shù)。封裝創(chuàng)新支持更高的功率密度，從而可以向每個印刷電路板上安裝更多半導(dǎo)體器件和功能。晶圓級芯片封裝方式 (WCSP)目前，尺寸最小的負(fù)載開關(guān)采用的是晶圓
