新聞資訊
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從復(fù)雜的算法交易和交易前風(fēng)險評估到實時市場數(shù)據(jù)傳輸，當(dāng)今領(lǐng)先的交易公司、做市商、對沖基金、經(jīng)紀(jì)商和交易所都在不斷追求最低時延的交易執(zhí)行，以獲得競爭優(yōu)勢。AMD與全球領(lǐng)先的高級交易和執(zhí)行系統(tǒng)提供商 Exegy 合作，取得了創(chuàng)世界紀(jì)錄的 STAC-T0 基準(zhǔn)測試結(jié)果，實現(xiàn)了最低 13.9 納秒 ( ns ) 的交易執(zhí)行操作時延。相
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7 月 3 日消息，韓媒 The Elec 報道稱，三星電子 AVP 先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)團(tuán)隊目標(biāo)在今年四季度完成一項名為FOWLP-HPB 的移動處理器用封裝技術(shù)的開發(fā)和量產(chǎn)準(zhǔn)備。隨著端側(cè)生成式 AI 需求的提升，如何解決影響移動處理器性能釋放的過熱已成為一項重要課題。三星電子在 Exynos 2400 上導(dǎo)入了 FOWLP扇出型晶圓級封裝技術(shù)，
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7 月 3 日消息，國家空間科學(xué)中心今日發(fā)布消息，2024 年 6 月 25 日，“鵲橋二號”中繼星成功完成“嫦娥六號”通信保障任務(wù)后進(jìn)入科學(xué)探測任務(wù)階段。中國科學(xué)院國家空間科學(xué)中心研制的“陣列中性原子成像儀”于 6 月 26 日 16 時 48 分，順利開機(jī)工作。隨后分別在 6 月 26 日和 6 月 27 日期間，成功完成了第一階段在軌測試
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7 月 3 日消息，LG 電子今天宣布，收購了總部位于荷蘭恩斯赫德的智能家居平臺公司Athom80% 的股份，并將在未來三年內(nèi)收購剩余的 20%。收購后 Athom 仍保持獨立，繼續(xù)運營其業(yè)務(wù)和品牌。Athom旗艦產(chǎn)品 Homey Pro 可以連接超過 5 萬臺設(shè)備，并支持包括 Wi-Fi、藍(lán)牙、Z-Wave、Matter和 Thread 在內(nèi)的各
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在人工智能（AI）技術(shù)日新月異的今天，從云端到邊緣的計算需求不斷攀升，為各行各業(yè)帶來了前所未有的變革機(jī)遇。作為這一領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，Arm 公司憑借其卓越的節(jié)能技術(shù)和從云到邊緣的廣泛布局，正逐步構(gòu)建著未來AI生態(tài)的基礎(chǔ)。其中，Arm Ethos U85NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）的推出，更是為邊緣智能的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動力，開
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6月30日消息，近日在上海MWC期間，華為聯(lián)合中國電信舉辦5G-A“超級空地融合”創(chuàng)新技術(shù)發(fā)布會，共同推出了一系列基于高頻的創(chuàng)新技術(shù)方案，是構(gòu)筑一張高可靠、高精度的面向低空經(jīng)濟(jì)訴求的網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵技術(shù)突破。6月18日，3GPP宣布5G-A標(biāo)準(zhǔn)首個版本正式凍結(jié)，標(biāo)志著5G-A商用元年的開啟。與5G相比，5G-A在上下行速率、低時延、大連
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7月1日消息，中國移動旗下芯片公司中移芯昇發(fā)布了其首顆5G Redcap蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片“CM9610”，專門為低功耗5G物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備量身打造。該芯片的特點一是5G全網(wǎng)通，符合3GPP 5G R17協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，兼容5G NR、4G LTE網(wǎng)絡(luò)，支持n1、n3、n28、n41、n79等全球主流5G頻段，并繼承了5G eMBB uRLLC、網(wǎng)絡(luò)切片、5G LAN等關(guān)鍵能力，下行、上
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7月1日消息，近日，中國移動旗下的中移芯昇發(fā)布了一款大容量低功耗+PUF+物理防側(cè)信道攻擊的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40納米功耗工藝，基于業(yè)界領(lǐng)先的高性能32位RISC-V內(nèi)核，綜合性能達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。它有三個主要特點：一是高安全。雙核設(shè)計，安全子系統(tǒng)由安全內(nèi)核獨立控制，具備更高安全等級。同時支持物理防克隆P
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7月1日消息，雖然半導(dǎo)體市場需求已經(jīng)有所恢復(fù)，不過半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)今年受到客戶因持續(xù)執(zhí)行長合約采購，造成庫存消化速度較慢，而終端需求包括智能手機(jī)、電腦等的回升速度較慢，所以上半年仍有庫存的影響。但隨著AI需求的增長，包括AI需要使用的HBM（高帶寬內(nèi)存）以及先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)改變，都需要增加使用半導(dǎo)體硅片，隨著庫存去
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7 月 2 日消息，近場通信（NFC）技術(shù)即將引入全新的“Multi-Purpose Tap”功能，讓用戶使用智能手機(jī)、智能手表 NFC 功能時，可以同時完成多項功能。如，用戶在商店里面購買產(chǎn)品，用 NFC 結(jié)賬消費時，終端機(jī)會同時執(zhí)行確認(rèn)用戶身份、為其賬號添加購物積分、支付結(jié)賬，并提供數(shù)字收據(jù)等各種操作。注：NFC 論壇是指導(dǎo)和推廣 NF
