新聞資訊
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7月2日消息,日前,工業(yè)和信息化部官網(wǎng)發(fā)布“工業(yè)和信息化部腦機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會籌建方案”(下稱“方案”)。根據(jù)方案,委員會成立后,將加快腦機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)化路線圖研究,統(tǒng)籌推進(jìn)腦機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)制定。腦機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)體系主要由基礎(chǔ)共性、I/O接口、腦機(jī)接口數(shù)據(jù)、應(yīng)用、倫理和安全等5個部分組成。方案提出了成立后的三大工
據(jù)中科院高能物理研究所官方消息,7月1日,作為國家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施的高能同步輻射光源(HEPS),經(jīng)過近7個月的奮戰(zhàn),完成了全環(huán)真空閉環(huán),標(biāo)志著儲存環(huán)全環(huán)貫通,進(jìn)入聯(lián)調(diào)階段。HEPS儲存環(huán)束流軌道周長約1360.4米,用于儲存高能高品質(zhì)電子束,同時產(chǎn)生同步輻射光,是世界上第三大、國內(nèi)第一大光源加速器,也是我國第一臺高
7 月 3 日消息,汽車媒體 autoevolution 于 6 月 24 日發(fā)布博文,表示由于成本效益方面的問題,特斯拉公司將放棄自產(chǎn)4680 電池,轉(zhuǎn)而依賴第三方供應(yīng)商。對此,《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者向特斯拉中國進(jìn)行求證,對方回復(fù)稱:“特斯拉 6 月股東大會時已經(jīng)提到,4680 電池生產(chǎn)正在順利進(jìn)行中?!碧厮估?4680 電池是特斯拉公司
7 月 3 日消息,韓媒 ETNews 近日報道稱,三星電子AVP 先進(jìn)封裝部門正在開發(fā)面向 AI 半導(dǎo)體芯片的新型“3.3D”先進(jìn)封裝技術(shù),目標(biāo) 2026 年二季度實現(xiàn)量產(chǎn)。韓媒給出的概念圖顯示,這一 3.3D 封裝技術(shù)整合了三星電子多項先進(jìn)異構(gòu)集成技術(shù)?!?圖源ETNews概念圖中 GPU(AI 計算芯片)垂直堆疊在 LCC(IT之家注:即
7月3日消息,Intel下代處理器將有兩個分支,Lunar Lake只是面向低功耗輕薄本,Arrow Lake才用于高性能桌面和筆記本,但它會換成新接口LGA1851。其中,Arrow Lake-S桌面版會改用新的LGA1851封裝接口,搭配800系列芯片組主板,命名酷睿Ultra 200K/200KF/200F/200/200T系列。Arrow Lake-HX一如既往是把桌面版直接一直到移動端,
車用LED燈作為一種新型照明產(chǎn)品,憑借其體積小、亮度高、能耗低、壽命長、環(huán)保等優(yōu)點,有效減少了更換頻率、降低了維護(hù)成本,在汽車產(chǎn)品上正逐漸替代傳統(tǒng)、低效的鹵素?zé)艉碗瘹鉄簦蔀槿蚱囌彰魇袌龅闹髁鳟a(chǎn)品。與此同時,隨著自動駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等技術(shù)的普及,汽車LED的應(yīng)用場景也將進(jìn)一步拓展,為市場增長提供更多機(jī)會
中國聯(lián)通推出首個量子通信產(chǎn)品——量子密信,采用國產(chǎn)手機(jī)、國密算法和聯(lián)通超級SIM卡“三重保護(hù)”,搭載中國聯(lián)通加密即時通信業(yè)務(wù)“要談”App,保障用戶通信安全。據(jù)悉,該產(chǎn)品已在HUAWEI Mate 60 系列手機(jī)上完成適配,發(fā)布聯(lián)通5G密話手機(jī)并將于近期啟動商用推廣,這標(biāo)志著中國聯(lián)通在量子安全通信領(lǐng)域取得重要突破,彰顯了中
6月26日消息,據(jù)媒體報道,美國新興的芯片創(chuàng)業(yè)公司Etched發(fā)布其首款A(yù)I芯片——Sohu。這款芯片在運行大型模型時展現(xiàn)出了驚人的性能,其速度超越了行業(yè)巨頭英偉達(dá)的H100高達(dá)20倍,即便是與今年3月才面世的頂尖芯片B200相比,Sohu也展現(xiàn)出超過10倍的優(yōu)越性能。Sohu芯片的最大突破在于它直接將Transformer架構(gòu)嵌入芯片內(nèi)部。據(jù)E
6 月 26 日消息,多家EDA與 IP 領(lǐng)域的英特爾代工生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴宣布為英特爾EMIB技術(shù)推出參考流程,簡化了設(shè)計客戶利用 EMIB 2.5D先進(jìn)封裝的過程。EMIB 全稱嵌入式多晶?;ミB橋接,是一種通過硅橋連接不同裸晶的技術(shù)。同臺積電 CoWoS 類似,EMIB 也可用于 AI 處理器同 HBM 內(nèi)存的集成。英特
6 月 27 日消息,汽車媒體 autoevolution 于 6 月 24 日發(fā)布博文,表示由于成本效益方面的問題,特斯拉公司將放棄自產(chǎn)4680 電池,轉(zhuǎn)而依賴第三方供應(yīng)商。韓媒也報道稱韓國電池廠商目前正 " 摩拳擦掌,積極備戰(zhàn) ",從種種跡象來看要大規(guī)模生產(chǎn)直徑為 46 毫米的圓柱形電池。特斯拉 4680 電池是特斯拉公司在 2