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8月26日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星正在開發(fā)無偏光片薄膜的OLED顯示屏，其功耗不到當(dāng)前手機(jī)屏幕的一半。這項(xiàng)突破性的屏幕技術(shù)一旦實(shí)現(xiàn)，我們將會(huì)看到更加輕薄的智能手機(jī)，手機(jī)續(xù)航也會(huì)大幅提升，折疊屏機(jī)型也會(huì)因這項(xiàng)技術(shù)而受益。據(jù)悉，無偏光片OLED采用了一種能夠阻擋外部光線反射的屏幕疊層結(jié)構(gòu)，可以替代顯示屏的核心材料——
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8 月 26 日消息，美國碳化硅晶圓巨頭Wolfspeed于上周發(fā)布了 2024 財(cái)年（截至 2024 年 6 月 30 日）報(bào)告：收入 8.072 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 57.52 億元人民幣），較 2023 財(cái)年下降 12%。凈虧損 5.736 億美元（當(dāng)前約 40.87 億元人民幣），虧損較 2023 財(cái)年擴(kuò)大 74%。每股虧損 4.56 美元（當(dāng)前約 32.5 元人
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8月27日消息，據(jù)中國科技大學(xué)官網(wǎng)發(fā)文，熱科學(xué)和能源工程系談鵬特任教授團(tuán)隊(duì)開發(fā)出了一種火星電池，由火星大氣成分作為電池反應(yīng)燃料物質(zhì)，可實(shí)現(xiàn)高能量密度和長循環(huán)性能。據(jù)悉，由于火星大氣中二氧化碳含量高達(dá)95.32%，而鋰二氧化碳電池利用金屬鋰和二氧化碳作為反應(yīng)物，所以被認(rèn)為在火星探測中具有潛在應(yīng)用價(jià)值。然而，現(xiàn)有
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當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月20日，臺(tái)積電位于德國德累斯頓的合資晶圓廠——?dú)W洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC）正式舉行開工典禮，臺(tái)積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家主持了該儀式，德國總理奧拉夫·朔爾茨（Olaf Scholz）、歐盟執(zhí)委會(huì)主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）、薩克森邦州長Michael Kretschmer和德累斯頓市長Dirk Hilbert等重要官員，以
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8月15日消息，近日元太與奇景光電共同宣布，攜手開發(fā)新一代彩色電子紙時(shí)序控制芯片（ePaper Timing Controller）T2000。T2000是彩色電子紙的關(guān)鍵核心零件，負(fù)責(zé)產(chǎn)生和管理驅(qū)動(dòng)屏幕的時(shí)序信號(hào)，并控制驅(qū)動(dòng)電壓的開關(guān)時(shí)間和持續(xù)時(shí)間波型，以達(dá)到最佳效能。與元太2019年發(fā)布的T1000相比，T2000支持的電子紙屏幕最大解析度升級(jí)至
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8 月 16 日消息，國內(nèi)RISC-V生態(tài)企業(yè)賽昉科技昨日宣布推的新款 64 位 RISC-V 處理器內(nèi)核產(chǎn)品昉?天樞-70（IT之家注：即 Dubhe-70），適合同時(shí)對(duì)高性能與極低功耗有要求的細(xì)分領(lǐng)域。昉?天樞-70 內(nèi)核采用 9+ 級(jí)流水線、三發(fā)射、超標(biāo)量、亂序執(zhí)行設(shè)計(jì)，支持 RV64GCBH 指令集，在 SPECint2006 基準(zhǔn)測試中每 GHz 頻
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8 月 16 日消息，8 月 15 日，2024 電力信息通信新技術(shù)大會(huì)在北京召開。會(huì)上，華為數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品線能源行業(yè)解決方案總監(jiān)楊新峰發(fā)表“華為星河 AI 電力網(wǎng)絡(luò)，構(gòu)筑電力智能化發(fā)展的通信基座”主題演講，發(fā)布華為星河 AI 電力網(wǎng)絡(luò)。據(jù)楊新峰介紹，華為星河 AI 電力網(wǎng)絡(luò)解決方案包含7 大子方案，覆蓋“發(fā)、輸、變、配、調(diào)”
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8 月 16 日消息，綜合武漢晚報(bào)、長江日?qǐng)?bào)報(bào)道，近日，武漢中科牛津波譜技術(shù)有限公司（中科牛津）在高端科研儀器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破，攻克了 14 萬高斯穩(wěn)態(tài)高場超導(dǎo)磁體這一核心關(guān)鍵技術(shù)，成功研發(fā)出我國首臺(tái) 600 兆超導(dǎo)核磁共振波譜儀（以下簡稱“核磁共振波譜儀”）。至此，我國成為繼德國、日本之后，僅有的三個(gè)實(shí)現(xiàn)核磁共振
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作為一家匠心獨(dú)到的半導(dǎo)體科技企業(yè)，XMOS一直站在智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的前沿，公司的使命是改變系統(tǒng)在芯片上的部署方式。我們的技術(shù)為系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）帶來了顛覆性的經(jīng)濟(jì)性和上市時(shí)間，嵌入式軟件工程師僅需開發(fā)軟件并加載到XMOS獨(dú)具靈活性和可用性的硬件平臺(tái)上，即可更快速且更輕松地創(chuàng)建定制化的SoC解決方案。XMOS的
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8 月 19 日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今天凌晨報(bào)道，供應(yīng)鏈消息傳出，鴻海集團(tuán)旗下機(jī)殼大廠鴻準(zhǔn)因具備量產(chǎn)機(jī)器人相關(guān)零部件經(jīng)驗(yàn)，被蘋果納入機(jī)器人供應(yīng)鏈合作名單，雙方將攜手搶攻龐大的機(jī)器人市場商機(jī)。對(duì)于相關(guān)傳聞，鴻準(zhǔn)一向不對(duì)外評(píng)論單一客戶。報(bào)道稱，鴻準(zhǔn)主要負(fù)責(zé)蘋果桌面機(jī)器人機(jī)構(gòu)件與機(jī)殼相關(guān)開發(fā)，未來蘋果新品上
